苹果在追求定制型处理器芯片时有两大侧重点： 深圳市东来宝电子科技有限公司
苹果使用更大尺寸的处理器芯片，这种芯片要大于nvidia等厂商提供的商用芯片，苹果的目销售二部标是使用同样的价钱买到更强性能的处理器，他们不会购买nvidia等厂商提供的高价处理器芯片。
图像测试软件glbenchmark的测试显示，基于对游戏十分重要的3d性能来讲，苹果处理器中的图形电路面积要大于tegra 2中的图形电路，这是因为a5处理器的图形处理器单元面积为31平方毫米，这和tegra 2处理器中数字逻辑单元的整个表面积相当。
未来可以帮助苹果提高成本优势的措施就是大规模量产，苹果今年ios设备(iphone、ipad、ipod touch)的销量可以在之前9000万台基础上增加到1.46亿台，苹果据此可以分摊2000-3000万美元的芯片设计成本，每部设备摊销20美分。为了防止三星成为其强大竞争对手，苹果将把部分芯片生产交予台积电。
为了与nvidia等厂商的四核处理器芯片竞争，相信苹果会在明年某个时候推出下一代处理器，暂称为a6，但是这种芯片可能会因为尺寸太大、过热而无法使用在iphone上。所以，苹果可能在2012年推出的iphone上使用不同的芯片，也许是一款缩小版的a5芯片。
为适应ipad、iphone、ipod touch甚至是未来廉价低端版iphone的需要，苹果可能会考虑将低端处理器外包nvidia等厂商，但是这要承担机密泄露的风险。苹果可通过增加a5处理器的产能提升成本优势，苹果未来的芯片路线图更加复杂。
