在焊接led的过程中，应严格遵守以下操作要求。
(1)焊接温度应合适。如果焊接温度过高，时间过长会烧坏芯片。为了更好地保护
led，led胶体与pc虚保持2 mm以上的间距，以使焊接热量在引脚中散除。
烙铁焊接：烙铁尖端温度不应超过300℃；焊接时间不应超过3秒；焊接位置至少离
胶体2 cm;电烙铁一定要接地。
波峰焊：浸焊最高温度应为260℃；浸焊时间不应超过5 s；浸焊位置至少离胶体2 cm。
焊接温度在260℃左右，时间控制在ss内，焊接点离胶体底部在2.5 mm以上，电烙
铁一定要接地。
(2)禁忌带电焊接led。
(3)避免在80℃以上高温作业，如需高温作业一定要做好散热。
(4)做好静电防护工作。
蓝光、纯绿光、蓝绿光、白光、紫光、紫红光发光二极管属于一级防静电敏感器件，静电电流的急剧升高将会对led产生损害。例如，在工作台上，当工作湿度为60%～900/0
时，人体的静电会损伤led的结晶层，led工作一段时间后（如10小时）就会失效（不
亮），严重时会立即失效。因此，在手持和封装生产过程中应注意采取适当的防范措施。
①与蓝、绿、白、紫led相关的所有组装作业人员一定要采取防静电措施，如戴防
静电环，穿防静电衣，防静电鞋。严禁徒手触摸led的引线脚。
②带有线静电环时，静电环要接地，并且地线与市电地线的电位差不超过5v或者
阻抗不超过25 q。
③作业机台及作业桌面均需加装地线。
注意：静电测试时，采用人体放电模式(hbm)的电压应小于1000 v（即当静电施加
到被测物体时，串联一个330 q的电阻，也就是模拟人与器件接触时的电荷转移情形）；采
用机器放电模式(mm)的电压应小于100 v（即模拟工具直接将静电电荷转移到器件上）。
(5)使用led时，电流不能超过20 ma，最佳电流值为15～19 ma。
(6)器件不可与发热组件靠得太近，工作条件不可超过其规定的极限。
(7)在焊接温度回到正常以前，应避免led受到任何震动或外力。
