led的衬底材料是led器件发展的基石，不同的衬底材料决定了不同的外延生长技
术、芯片加工技术和器件封装技术，因此也决定了led器件的发展路线。
关于led衬底材料的选择，一般来说应尽量满足以下几个方面的要求。
(1)结构特性好，外延材料与衬底的晶格结构相同或相近，品格常数失配度小，结
晶性能好。
(2)界面特性好，有利于外延材料的生长，并且黏附性强。
(3)化学稳定性好，在外延生长的温度和气氛中不容易分解和被腐蚀。
(4)热学性能好，包括导热性好和热失配度小。
(5)有良好的导电性，能制成上下层结构。
(6)光学性能好，对光的吸收少，有利于提高器件的发光效率。
(7)机械性能好，器件容易加工（包括减薄、抛光和切割等）。
(8)尺寸大，通常要求直径不小于2英寸。
(9)价格低廉。
(10)容易得到规则形状衬底（除非有其他特殊要求），与外延设备托盘孔相似的衬
底形状才不容易形成不规则涡流，否则会影响外延质量。
(11)在不影响外延质量的前提下，衬底的可加工性应尽量满足后续芯片和封装加工
工艺要求。
对于制作led芯片来说，衬底材料的选用是首要考虑的问题。选择衬底材料时，要
想同时满足以上11个方面的要求是非常困难的。应该采用哪种合适的衬底，需要根据设
备和led器件的要求进行选择。
目前市面上一般采用蓝宝石( al203)、硅(si)、碳化硅(sic)三种材料作为衬底。
还有gaas、ain、zn0等材料也可作为衬底，通常应根据设计的需要选择使用。
