大功率led的封装生产工艺如何会直接影响led的性能，进而影响led灯具的性
能，如光衰、光效等。大功率led的封装生产工艺流程和smd贴片led的封装生产工
艺流程基本上相同，但也有不同的地方。大功率led的封装生产工艺流程如表3-1所示。
表3-1 大功率led的封装生产工艺流程
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┃ 工艺流程 ┃ 使用设备及工具 ┃ 作业条件 ┃ 备 注 ┃
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┃ ┃ ┃ 1．储存银胶：o℃以下保存 ┃ ┃
┃ ┃ ┃ 2．银胶退冰：室温，4h ┃ 在固晶前需要先确 ┃
┃ ┃1．储存银胶冰箱 ┃ 3．扩晶机温庋：50℃±10℃ ┃定支架的类型和型 ┃
┃ ┃2．银胶搅拌机 ┃ 4．点银胶高度为晶片厚度的1/4 ┃号，大功率产品的支 ┃
┃ ┃3．扩晶机 ┃ 5．作业时静电环必须做测试记录 ┃架目前有三个系列， ┃
┃固晶 ┃ ┃ ┃ ┃
┃ ┃4．固晶机(如ad809) ┃ 6．固晶时须使用离子风扇，离子风扇正面与晶片距 ┃比较常用的为“e”系 ┃
┃ ┃5．烤箱 ┃离为20—140 cm ┃列、“f”系列、“p” ┃
┃ ┃6．离子风扇 ┃ 7．晶片固于支架杯子正中央，偏移量小于1/4晶片 ┃系列。在这个环节会 ┃
┃ ┃ ┃宽度，具体参考固晶图 ┃同步进行点胶 ┃
┃ ┃ ┃ 8．烤银胶条件：150℃±10℃，2h ┃ ┃
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┃ ┃ ┃ 1. 339eg焊线机热板温度：150℃±10℃，焊线方 ┃ ┃
┃ ┃1. 339eg焊线机 ┃式参固晶焊线图 ┃ 正负极性要正确， ┃
┃焊线 ┃2. 1.2 mil的瓷嘴 ┃ 2．瓷嘴42k更换一次 ┃同时防止虚焊 ┃
┃ ┃3．大功率打线制具 ┃ 注：焊线时第二焊点一定要按照固晶焊线图上第二 ┃ ┃
┃ ┃ ┃焊点位置（打斜线区域）焊线 ┃ ┃
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┃ ┃1．电子秤 ┃ ┃ ┃
┃ ┃2．烤箱 ┃ 1．抽气时间：1个大气压/5 min ┃ 这个步骤决定了白 ┃
┃点胶 ┃ ┃ ┃ ┃
┃ ┃3．抽真空机 ┃ 2．荧光胶烘烤条件：120℃±10℃／2 h ┃光的色温区域分布 ┃
┃ ┃4．点胶机 ┃ ┃ ┃
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┃ ┃ ┃ 1．在套lens前材料要用150℃±10℃烘烤15 min， ┃ 注意不要压塌金 ┃
┃ ┃ ┃然而lens也要用80℃±10℃烘烤20 min，然后套lens ┃ ┃
┃套盖 ┃1．镊子 ┃ ┃线，否则应送到返修 ┃
┃ ┃ ┃ 2．夹起lens，判别双耳朵位置后，将其放置于支 ┃ ┃
┃ ┃ ┃架上白壳配合孔内，并压到住 ┃站，并记录事故率 ┃
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┃ ┃1．电子秤 ┃ 1．以silicone乔越oe-6250(a):乔越oe-6250(b)= ┃ ┃
┃ ┃2．烤箱 ┃1：1进行配胶 ┃ ┃
┃ ┃3．抽真空机 ┃ 2．抽气：1个大气压/5 min ┃ 配好的胶要在30 min ┃
┃灌胶 ┃4．点胶机 ┃ 3．先用镊子压制lens上方，再将针头插至lens耳 ┃内用完，且一次不宜 ┃
┃ ┃5．镊子 ┃朵孔位进行灌胶(在点胶时点胶机气压要先调至 ┃配太多胶 ┃
┃ ┃6．棉花棒 ┃0.15 mpa)，然后根据胶的黏度来做调整，直至胶由对 ┃ ┃
┃ ┃7．不锈钢盘 ┃面孔位少量溢出为止 ┃ ┃
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（续表）
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┃ 工艺流程 ┃ 使用设备及工具 ┃ 作业条件 ┃ 备 注 ┃
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┃ ┃ ┃ 4．将整片支架倒置水平后，用力压实 ┃ ┃
┃ ┃ ┃ 5．用棉花棒将多胶部分擦拭干净 ┃ ┃
┃灌胶 ┃ ┃ ┃ ┃
┃ ┃ ┃ 6．灌好胶后不用烘烤，在常温下将支架水平倒 ┃ ┃
┃ ┃ ┃置，整齐存放在不锈钢盘内24h即可 ┃ ┃
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┃ ┃ ┃ 1．弯脚后，pin脚总长度为14.5 mm±0.2 mm（注： ┃ ┃
┃切脚&弯脚 ┃1．手动弯脚机 ┃ ┃ ┃
┃ ┃ ┃弯脚时要注意pin脚的长度及平整度） ┃ ┃
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┃ ┃ ┃ 1．有无汽泡、杂物、铜柱发黄 ┃ ┃
┃外观检验 ┃1．静电环 ┃ ┃ 作业前做静电环测试 ┃
┃ ┃ ┃ 2．pin脚变形、多胶、缺脚 ┃ ┃
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┃ ┃1．维明658h测试机 ┃ 1．测试：if= 350 ma，vf>4.0v为不良；vr=5v， ┃ 主要是测试色温、波 ┃
┃测试 ┃ ┃ir> 10}r,a为不良 ┃长、电压、发光强度。 ┃
┃ ┃2．积分球 ┃ ┃白光测色温，普通光测 ┃
┃ ┃ ┃ 2．测试机只能开单向电源测试 ┃ ┃
┃ ┃ ┃ ┃波长 ┃
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┃ ┃1．tapping机 ┃ 使用carrier tape包装，1000 pcs/卷，l卷，袋，10 ┃ 按照不同的标准包装 ┃
┃包装 ┃ ┃ ┃ ┃
┃ ┃2．静电袋 ┃袋，箱 ┃入库 ┃
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┃ ┃ ┃ 1．测试：if= 350 ma，vf>4.0v为不良；vr=5v， ┃ ┃
┃ ┃ ┃ir>10 lia为不良 ┃ ┃
┃qa ┃ 1．维明658h测试机 ┃ ┃ ┃
┃ ┃ ┃ 2．测试后外观：有无气泡、杂物、铜柱发黄 ┃ ┃
┃ ┃ ┃ 3．型号、数量、包装方式正确，包装外观无缺损 ┃ ┃
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