led的测试与分选是led供应商的一项必要的工序，而且目前它是许多led芯片
厂商的产能瓶颈，也是led芯片成本高的一个重要因素。在外延片的均匀度得到控制以
前，比较行之有效的方法是解决快速、低成本的芯片分选问题。
在早期，由于led主要被作为指示或显示灯用，而且一般以单个器件出现，所以对
于其波长的分选和亮度的控制要求并不高。可是随着led的效率和亮度的不断提高，其
应用范围越来越广。当led作为阵列显示和屏幕元件时，由于人眼对颜色波长和亮度的
敏感性，所以使用没有分选过的led就产生了不均匀的现象，进而影响到人们的视觉效
果。不论是波长不均匀或是光亮度的不均匀都会给人产生不舒服的感觉，这是各led显
示器制造厂家不愿看到的，也是人们无法接受的。
led封装厂在采购led芯片时一般都有严格的要求，特别是对波长、亮度和工作电
压的指标要求。例如，过去对波长的要求是±2nm，而现在则要求为±inm，甚至在某些
应用上，已提出±0.5nm的要求。这样就给了芯片厂巨大的压力，因此他们在卖芯片时必
须进行严格的分选。
当然，led的分选不可能将光学、屯学特性和寿命及可靠性等所有参数都考虑进去，
而是按照通常大家所关心的几个关键参数进行分类分选。这些关键参数有主波长、发光强
度、光通量、色温、工作电压、反向击穿电压等。
25.如何对led进行分选？
led的分选有两种方法：一是以led管子的形式进行分选；二是以芯片的形式进行
分选。
1)以led管子的形式进行分选
封装好的led管子可以按照波长、发光强度、发光角度及工作电压等分类，其结果
是把led分成了很多档次和类别。测试分选机会自动地根据设定把led分装为不同的档
(bin)和类别。
led测试分选机主要用于有引线封装的各种尺寸的led发光二极管的极性测试、电
性能、光学性能的测试、分类分选，具有自动化程度高、生产效率高、测量结果准确的
优点。由于人们对于led的要求越来越严，所以分选机由早期的32 bin增加到64 bin。
现在已有72 bin的商用分选机，如图3-17所示。即使这样，仍然无法满足生产和市场
的需求。
2)以芯片的形式进行分选
相比封装好的led，芯片分选的难度很大，主要原因是led的芯片一般都很小(为
0.22～0.35 mm)。这样小的芯片在抓放的过程中需要比较精确的机械和图像识别系统，而
测试需耍微探针才能够完成，这使得设备的造价变得较高，而且测试速度受到限制。目前
典型的芯片分选测试系统，平均每台在100万元左右，而其每小时的分选数量为2000个左右。
由此可见，这部分选测试分选每个月的产能较低。与封装好的led的分选相比，该方法
显得既昂贵又缓慢，性价比很低。
目前芯片的分选有两种方法：一种是测试分选由同一台机器完成，这样做的优点是
可靠，但速度太慢，产能太低；另一种是测试与分选由两台机器完成。一台设备专门用于
测试，并记录下每个芯片的位置及参数，然后把这些数据传递到另一台专门用于分选的设
备上，进行快速分选。这样做的优点是快速，但其缺点是可靠性比较低，容易出现差错。
这是因为在测试与分选两个步骤之间通常还有衬底减薄和芯片分离的工艺过程，而在这个
过程中，外延片有可能碎裂或局部残缺。碎裂或局部残缺的芯片会使得实际的芯片分布与
储存在分选机里的数据不符，从而造成分选困难。
