由于led芯片无法直接使用，所以必须将其固定在支架等便于使用的装置中，而芯片与
支架必须通过“打线”引出加注电流的导线，即引线。所用连线很细，直径仅为0.1 mm以下。
另外，由于芯片表面必须不受水、气等物质侵蚀．所以同样要加以固封保护，这就需要使用透
明率极高的材料加以灌封。一般可常用透明环氧树脂或透明硅胶类材料将芯片保护起来。
我们知道，如果芯片界面与空气直接接触，由于芯片材料与空气的光折射系数相差
较大，会导致芯片内发出的光大部分被反射回芯片，不能逸出到空气中去。以gaas材料
为例，在界面处，芯片的全反射临界角约为140，仅40/0～12%的光子能逸出到空气中。
如果用折射系数为1.5环氧树脂做芯片界面，其全反射临界角约为22.60，则提高了光的
逸出率。又如用球型环氧树脂与空气做界面，则其内部的光子几乎绝大部分可以逸出到空
气中，仅有不到4%的被反射，因此通过选择封装材料的折射系数与芯片做界面进行封装，
可以提高led的出光效率。
芯片引线支架可以将芯片工作时由于温度升高积聚的热量导出到空气中去，也就是
说可以提高芯片pn结上施加的电功率，提高芯片使用的可靠性，改善因结温升高而引起
的光电参数的退化。
led封装的任务是将外引线连接到led芯片的电极上，同时保护好led芯片，并
且起到提高光取出效率的作用。其关键工序有装架、压焊和封装。
由于led封装的形式较多，所以对于不同的使用场合和安装上的要求，可以选择最
有利于组装和散热的封装，这就使led器件的应用范围得到了拓展。
