黏结胶连续使用时须2天清洗一次胶盘。黏结胶无法连续使用时，每次添加的胶量
应能在18小时内用完；若用不完或停用18小时以上，也须清洗胶盘。
清洗方法：先用防潮包装纸（支架包装材料）直接去除胶盘上的黏结胶；之后，再
用无尘布沾取无水乙醇进行第一次化学清洗，直至目视胶盘无残余的黏结胶为止；最后，
须另换干净的无尘布，沾取无水乙醇进行第二次的化学清洗，直至干净的无尘布擦拭胶盘
后不留脏污为止。
39.黏结胶、芯片、支架三者的位置规范如何？
黏结胶应该点在产品装配图所示位置的中心，其最大偏移量是不得使黏结胶碰到碗
壁或者超出电极区。对于有光学空间分布要求的产品，偏移量须符合相应装配图的要求。
芯片应位于黏结胶的中心位置。芯片必须四面包胶。
胶量应适当，黏结胶高度应控制在芯片高度的1/4～1/3之间，如图3-28所示（其中，
h=芯片高度；d=黏结胶高度）。应没有爬胶现象。芯片背部银胶要求厚度均匀一致，
同时不得太厚(不得高于20iun)。
同时，要求没有如图3-28所示的各种不良现象。
