在生产过程中，led芯片异常情况的处理方法如表3-9所示。
表3-9 led芯片异常情况的处理方法
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┃对应标准 ┃ 不合格项目 ┃ 自 检 ┃ 首 检 ┃ 抽检、全检 ┃ 巡 检 ┃
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┃ ┃ 变形 ┃ 挑出，包装好由 ┃ 用镊子对变形部 ┃ ┃ ┃
┃ ┃ （引线弯 ┃工段长统一退还品 ┃位整形；不能整形 ┃ 同左 ┃ 同左 ┃
┃ ┃曲） ┃肄 ┃剔除 ┃ ┃ ┃
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┃ ┃ ┃ ┃ ┃ 在随工单上做 ┃ ┃
┃支架外观 ┃ ┃ 挑出，包装好由 ┃ ┃ “支架发黄”标 ┃ 同左（如前已标 ┃
┃ ┃ 发黄 ┃工段长统一退还品 ┃ 剔除 ┃ 识，同时反馈给 ┃识处理则不再重标） ┃
┃ ┃ ┃咎 ┃ ┃ 工段长、工艺员 ┃ ┃
┃ ┃ ┃ 挑出，包装好由 ┃ ┃ 在随工单上做 ┃ ┃
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┃支架外观 ┃ 镀层剥落 ┃工段长统一退还品 ┃ 剔除 ┃“镀层剥落”标 ┃ 同左（如前已标识 ┃
┃ ┃ ┃ ┃ ┃识，同时反馈给 ┃处理则不再重标） ┃
┃ ┃ ┃簪 ┃ ┃工段长、工艺员 ┃ ┃
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┃ ┃ 装架不完整 ┃ 可以补片 ┃ 可以补片 ┃ ┃ 可以补片 ┃
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┃ ┃ 漏芯片 ┃ 可以补片 ┃ 可以补片 ┃ ┃ 可以补片 ┃
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┃ ┃ 黏结胶过少 ┃ 剔除，可以补片 ┃ 剔除，可以补片 ┃ 剔除 ┃ 剔除 ┃
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┃芯片外观 ┃ 黏结胶过多 ┃ 剔除，可以补片 ┃ 剔除，可以补片 ┃ 剔除 ┃ 剔除 ┃
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┃ ┃ 芯片没对准 ┃ 剔除，可以补片 ┃ 剔除，可以补片 ┃ 剔除 ┃ 剔除 ┃
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┃ ┃ 黏结胶没对准 ┃ 剔除 ┃ 剔除 ┃ 剔除 ┃ 剔除 ┃
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┃ ┃ 斜片 ┃ 扶正 ┃ 扶正 ┃ 剔除 ┃ 剔除 ┃
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┃ ┃ 倒片 ┃ 剔除，可以补片 ┃ 剔除，可以补片 ┃ 剔除 ┃ 剔除 ┃
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┃ ┃ 芯片偏离中心 ┃ 剔除 ┃ 剔除 ┃ 剔除 ┃ 剔除 ┃
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┃ ┃ 电极偏移 ┃ 剔除，可以补片 ┃ 剔除，可以补片 ┃ 剔除 ┃ 剔除 ┃
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┃ ┃ 芯片爬胶 ┃ 剔除，可以补片 ┃ 剔除，可以补片 ┃ 剔除 ┃ 剔除 ┃
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┃ ┃ 芯片表面粘胶 ┃ 剔除，可以补片 ┃ 剔除，可以补片 ┃ 剔除 ┃ 剔除 ┃
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┃ ┃ 双芯片 ┃ 剔除 ┃ 剔除 ┃ 剔除 ┃ 剔除 ┃
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┃ 芯片外观 ┃ 芯片重叠 ┃ 剔除，可以补片 ┃ 剔除，可以补片 ┃ 剔除 ┃ 剔隙 ┃
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┃ ┃ 芯片裂 ┃ 剔除，可以补片 ┃ 剔除，可以补片 ┃ 剔除 ┃ 剔除 ┃
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┃ ┃ 芯片碎 ┃ 剔除，可以补片 ┃ 剔除，可以补片 ┃ 剔除 ┃ 剔除 ┃
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┃ ┃ 有墨点芯片 ┃ 剔除，可以补片 ┃ 剔除，可以补片 ┃ 剔除 ┃ 剔除 ┃
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┃ ┃ 索引问题 ┃ 剔除，可以补片 ┃ 剔除，可以补片 ┃ 剔除 ┃ 剔除 ┃
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┃ ┃ 背面有明显的 ┃ 剔除，可以补片 ┃ 剔除，可以补片 ┃ 剔除 ┃ 剔除 ┃
┃ ┃残膜 ┃ ┃ ┃ ┃ ┃
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┃ ┃ ┃ ┃ 重新烧结，在随工 ┃ ┃ ┃
┃ ┃ 固化不充分、 ┃ ┃单上做“固化不充 ┃ ┃ ┃
┃ 胶点 ┃ ┃ ┃分”标识，同时反馈 ┃ ┃ ┃
┃ ┃推力不合格 ┃ ┃ ┃ ┃ ┃
┃ ┃ ┃ ┃工段长、工艺员 ┃ ┃ ┃
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┃ ┃ ┃ 停止生产，反馈工 ┃ 同左 ┃ 同左 ┃ 同左 ┃
┃ 产品型号 ┃ 使用材料不对 ┃段长、工艺员处理 ┃ ┃ ┃ ┃
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