strategy analytics 2014年预测，全球智能手机市场在2013-2018年间预计每年将增长9.4%。
对于充电器而言，更小、更快、更高效的解决方案已成为一个明显趋势。thinpak 5x6封装的高度只有1mm、占板面积5mm x 6mm，体积相比传统smd封装（如dpak）缩小80%。这样，制造商就能灵活地设计更小巧的充电器。thinpak封装的寄生参数非常低——譬如源极电感比传统dpak封装小，可以降低所有负载条件下的栅极振荡，并使mosfet开关时电压过冲比传统smd封装降低40%，这可以改进设备和系统的稳定性与易用性。
thinpak 5x6封装为工程师的pcb设计提供了更多灵活性和更好的开关性能，这不仅可以使功率转换更高效，还能缩小低功率适配器、灯具和超薄平板电视等应用的总体系统尺寸。在此之前发布的是thinpak 8x8封装，该封装在服务器和电信smps等高功率应用市场反响强烈。
供货情况thinpak 5x6封装的工程样品现已开始供货，2014年9月开始量产。
英飞凌科技股份公司推出全新的coolmostmmosfet无管脚smd（表面贴装）封装：thinpak 5x6。
移动设备充电器、超高清电视和led灯具都必须满足许多相互矛盾的要求。消费者希望买到外形小巧但性能优越的产品。因此，制造商需要结构紧凑、散热良好和经济高效的半导体解决方案。而这些空间限制可以通过缩减板载组件的尺寸和重量加以解决。http://thwy01.51dzw.com
