cadence今天宣布，联华电子 (united microelectronics corporation)采用cadence® 设计实现与signoff工具，用于生产silicon-ready 28纳米arm® cortex®-a7、基于mpcore的系统级芯片，瞄准入门级智能手机、平板电脑、高端可穿戴设备和其他先进的移动装置设备。相比于上一代方案，采用cadence解决方案使联华电子縮短了33%的流片时间并实现了1.7ghz的性能;此外，联华电子也实现了低于200mw的动态功耗，比上一代的设计流程降低了20%。
采用基于多线程技术的encounter® 数字设计实现系统，包含gigaopt布线驱动(route-driven)优化和ccopt并发时钟数据路径(concurrent clock datapath)优化，从而实现更快速的周转时间，并获得性能、芯片面积和驱动功耗的显著提升。此外，对tempus™ 时序signoff解決方案、voltus™ ic电源完整性解决方案、quantus™ qrc寄生参数提取解决方案、物理验证系统、litho物理分析仪和cmp预报器的无缝整合，使联华电子能在流程的更早期进行signoff检查，以确保设计功能可以如预期的正常执行。
“cadence的大规模并行架构使我们能够显著减少signoff分析、设计实现及收敛所花费的时间，因而我们可以快速地为市场提供高品质的参考设计，并且在功耗、性能和面积方面都优于预期指标，联华电子ip开发与设计支持部资深总监林世钦表示：“我们移动类产品客户有非常特殊的设备需求，基于该流程的测试芯片通过了芯片测试，保证客户拿到可靠的28纳米silicon-ready的参考设计。”
亮点：
·设计流程包括cadence encounter数字设计实现系统、tempus时序signoff解决方案、voltus ic电源完整性解决方案、quantus qrc寄生参数提取解决方案、物理验证系统、litho物理分析仪和cmp预报器。http://tenghao456.51dzw.com/
·umc联华电子实现1.7ghz的arm cortex-a7性能与功耗指标以及低于200mw动态功耗
