2017年12月6日，英国，伦敦——全球领先的电子元器件、连接器、微波元器件，子系统以及射频产品生产商smiths interconnect史密斯英特康正式推出一款性能更优化的晶圆级芯片封装测试探针头——volta系列探针头。
在智能设备飞速前进的时代，应用于其中的集成芯片也越来越受到市场关注。volta产品用于测试蓝牙、电源管理和数字显示控制器等一系列的集成芯片，以帮助客户能确保出厂前的芯片的质量、规格和性能的完好。
smiths interconnect一直以来与客户紧密合作，共同研发出可用作探针头的接触器，取代了悬臂和传统垂直探针卡技术，运用世界一流的电接触技术和专利工程材料以实现更优化的产品性能和生产效率。技术创新让产品在耐用性及性能方面极具竞争力，作为smiths interconnect半导体测试系列产品，volta具备了一系列差异化的优势：
• 其独特的设计保证了极短的信号路径，实现低而稳定的接触电阻，高电流承载能力，以及更长的使用寿命。
• 专利的工程塑料”peek rigid”和经过机加工的陶瓷材料被用于产品制造，以提升其平面度，从而增加测试平行度。
• 独特的结构设计更易于维护，快速安装，以及现场维修，从而为用户降低使用成本。
• 最先进的lid设计实现在任何地方进行单个芯片测试，并且最大程度降低重复测试后芯片损坏的可能性，这样就可以在晶圆测试前进行芯片研发。
“半导体封装行业正在迅速变革，将功能更多、更复杂的集成电路安装至更小的芯片中。”jeff dick——smiths interconnect 全球市场副总裁说道，“这样的变革将带来更多的技术挑战和高昂的封装成本，这样的市场环境将助力晶圆级封装测试的增长。
来源：eefocus
