来自市场研究机构future horizons的知名分析师malcolm penn表示，半导体制造商们的心态已经因为某些因素而改变，他们不再兴建新晶圆厂来因应预期中的需求；他在一场预测2011年市场前景的专题演说中指出：“忘了“轻晶圆厂(fab-lite)”这个名词吧…欢迎来到“晶圆厂产能吃紧(fab-tight)”的时代！”
但penn也指出，在最近一次景气循环中，半导体设备资本支出情况呈现保守趋势，这无可避免地让产业出现供应不足、产品平均售价(asp)上扬的问题，也让那些手中没有制造资源的芯片厂商们头痛不已。“我们在过去三年已经将半导体制造产能利用到极限，现在已经进入晶圆产能吃紧的状态；”他表示：“芯片制造商在需求出现之后才新建晶圆厂，这改变了过去的规则，但产业界似乎还未意识到这一点。”
penn认为接下来的几年将会是“投资回收期(pay-back time)”，晶圆代工龙头业者如台积电(tsmc)将利用其强势地位，将晶圆代工价抬高；甚至有产业观察家认为，纯晶圆代工业者们可能会尝试跨足芯片市场，直接卖ic给大型oem。
penn预测，2011年芯片市场成长率看来会落在6%左右，而他感觉市场局势已经改变了；这对晶圆代工业者是好消息，但恐怕供应链下游的厂商们不这么认为。在过去，芯片制造商与纯晶圆代工业者为了取得最新制程节点的产能，争相兴建晶圆厂；这导致了市场供过于求的风险，以及产业景气由波峰到低谷的循环周期。
