近日，tmhw拿到了一份intel的年度回顾文件，其中出现了一款神奇的ssd新品。
intel介绍，最左边是2016年的第一代1tb 3d闪存ssd，中间是第二代，右边是明年的第三代，显然，他们分别代表2.5寸sata3、m.2和bga封装。
由于体积比中间intel 600p上的闪存芯片大，外媒分析这是一款mcp(多芯片封装)的ssd，体积按规范有1620(16mmx20mm)、2024、2228、2828四种。
此前，东芝曾做过1620的bga封装bg3 ssd，固定在m.2接口pcb上，走pcie 3.0 x2通道。
而目前采用多芯片独立封装，量产整合的最大产品就是东芝64层，但die容量256gb(32gb)，16个die，总计512gb，所以intel的单die升级到了更理想的512gb。
另外，从成本和方便性考虑，intel的新1tb bga ssd应该还用上了 host memory buffer (hmb)技术，也就是不需要整合dram做缓冲池，毕竟intel也没有dram工厂。
可能的话，两周后的ces 2018上，我们就有机会进一步了解这款ssd的细节。
来源：快科技
