横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体(stmicroelectronics，简称st)宣布其nfc非接触式通信技术集成到联发科技的移动平台内，为手机开发企业研发能够支持高集成度nfc移动服务的下一代智能手机提供一个完整的解决方案。
未来几年移动支付预计以三位数的速度增长，手机公交刷卡在亚洲快速增长，特别在中国的大城市增长迅猛。
意法半导体的nfc芯片组和联发科技的移动支付平台的合作整合，旨在于帮助移动oem厂商克服重大技术挑战，例如，天线设计和集成、天线微型化、物料清单优化，同时确保手机与零售商店、交通枢纽等地点的移动支付终端机的互操作性。
联发科技是世界第二大手机解决方案提供商，意法半导体技术的加入让其较竞争品牌平台具有优异的非接触通信功能。
意法半导体事业群副总裁兼安全微控制器产品部总经理 marie-france florentin表示：“意法半导体将向联发科技提供nfc技术，为专注通过缩减天线尺寸和减少元器件数量来优化成本和集成度的厂商提供性能优异的非接触通信功能。意法半导体多年来为客户提供自主开发、稳健的nfc和rfid技术，st21nfcd是意法半导体首款集成最近兼并并经市场检验的放大器技术。”
来源：电子产品世界
