高通给出的答案是：做一个集成化的射频前端解决方案。射频前端不同于主芯片，很多不同器件采用不同工艺，它的集成不是做soc，而是做sip(system in package，系统级封装)。
高通前些年收购了blacksand进入pa市场，2016年和日本电子元器件厂商tdk联合组建合资公司rf360控股公司，主要开发滤波器。2017年2月份，高通推出了全新的射频前端解决方案rf360，被高通称作“从调制解调器到天线”的完整解决方案。
相比于其他商业竞争对手，高通在射频前端领域的差异化优势主要有四点。首先高通拥有完整的射频前端核心技术。射频前端的组件技术中，高通拥有包括表面声波(saw)、温度补偿表面声波(tc-saw)和体声波(baw)在内的一系列全面的滤波器和滤波技术，另外也拥有像做开关产品或天线调谐的soi技术，还有低噪声放大器(lna)技术。也就是说，高通能够提供射频前端所需的完整技术。其次，通过tdk的合作，高通拥有了先进的模块集成能力，可以提供高度集成化的解决方案。
同时，高通拥有自己的调制解调器，这是相比第三方射频元器件厂商的核心差异化优势。而且在调制解调器上多年的优势积累，还让高通可以提供从天线到射频前端再到modem的系统化解决方案。而很多第三方仅仅拥有一个简单的射频元器件，只能独立地工作，实现一些硬件上的功能。
除了这些优势，高通在射频前端方面还拥有一些自主的技术创新，包括支持载波聚合的trusignal天线增强技术和追踪技术。目前，骁龙835/660/630移动平台均引入了射频前端技术。
来源：c114
