半导体制造工艺流程及其需要的设备和材料，其次阐述了ic晶圆生产线的7个主要生产区域及所需设备和材料，最后详细的介绍了半导体制造工艺，具体的跟随小编一起来了解一下。
半导体产品的加工过程主要包括晶圆制造（前道，front-end）和封装（后道，back-end）测试，随着先进封装技术的渗透，出现介于晶圆制造和封装之间的加工环节，称为中道（middle-end）。由于半导体产品的加工工序多，所以在制造过程中需要大量的半导体设备和材料。在这里，我们以最为复杂的晶圆制造（前道）和传统封装（后道）工艺为例，说明制造过程的所需要的设备和材料。
晶圆生产线可以分成7个独立的生产区域：扩散（thermal process）、光刻（photo- lithography）、刻蚀（etch）、离子注入（ion implant）、薄膜生长（dielectric deposition）、抛光（cmp）、金属化（metalization）。这7个主要的生产区和相关步骤以及测量等都是晶圆洁净厂房进行的。在这几个生产区都放置有若干种半导体设备，满足不同的需要。例如在光刻区，除了光刻机之外，还会有配套的涂胶/显影和测量设备。
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