采用隔离铜基板
采用高可靠压力接触技术设计和组装
现在这些模块也可以使用热界面材料（tim）
利用tim模块
可实现电力电子系统的可再现的热性能
导热界面材料 - tim
功能：
压力接触技术
可靠性高
工业标准包装
电绝缘底板
失败的时候
最高的稳健性和可靠性
优点：
安全失败
防止电弧失效
安装方便
由于高过载能力
可实现无熔布设计
ul认可
简化安装
减少生产过程的时间
提高系统可靠性和寿命
消除导热膏的应用过程
减少20％
目标应用：
驱动
风力牵引
商用和农用车辆
不间断电源
（ups）
工业焊接
igbt模块高达1600v / 1700v
ddb6u205n16l ddb6u205n16l |
桥式整流器和交流开关
t1930n38tof vt t1930n38tof vt |
晶闸管盘
ff500r17ke4 ff500r17ke4 |
igbt模块高达1600v / 1700v
ikz75n65eh5 ikz75n65eh5 |
具有反并联二极管的分立式igbt
irf1405 irf1405 |
40v-75v n沟道功率mosfet
f3l400r12pt4p_b26 f3l400r12pt4p_b26 |
igbt模块高达1200v
参数
vdrm / vrrm [v] 1600.0
vdrm / vrrm（v）1600.0 v
vt0 [v]（@ tvj max）最大值0.8
rt [mω]（@tvj max）0.7
∫i2dt[a2s·103]（@ 10ms，tvj max）245.0
无铅
无卤素
符合rohs标准
包装尺寸3
包装类型tray
水分含量na
保湿包装非干燥
(素材来源：infineon.如涉版权请联系删除。特别感谢）
