PCB采用不同的树脂系统和不同材料的基板。树脂体系的差异将导致处理化学镀铜的活化效果和处理化学镀铜的过程中的显着区别。特别是在CEM复合衬底和高频银衬底方面存在很大差异，化学化学镀铜处理需要采用特殊方法，因为化学镀化学镀铜的常规方法往往达不到要求结果。
分析PCB原型孔在化学镀铜中无青铜的原因
基材的预处理
在层压到基板的过程中，一些基板很容易受潮并且树脂的部分发生了不良的凝固，这可能导致钻孔质量差，因为树脂本身不够坚固，钻井污水较多，或者重挖孔壁中的树脂。因此，烘烤是切割板的必要步骤。另外，在层压多层板之后，在PP半固化的基板区域中可能发生树脂的不良固化，并且直接影响钻孔和涂抹去除以及化学镀铜活化的效果。
钻孔性能不良主要表现在以下几个方面：孔内树脂粉尘丰富，孔壁粗糙，舷窗凹陷丰富，孔内碎布丰富，内层铜箔钉头，玻璃纤维区的断裂面长度不均匀，这都可能成为化学铜质量的隐患。
对于清洁板，除了从基板表面去除污染物和清除舷窗中的碎屑或去除所有模糊的机械方法之外，进行面部清洁也在清洁孔内的灰尘方面起着重要作用，这是对于双面板的处理尤其重要，无需去除涂抹处理。
应该注意的是，通常认为去污不能有助于去除孔内的污迹和灰尘。在大多数情况下，涂抹去除技术在处理灰尘方面的效果非常有限，因为灰尘会在罐溶液中形成小的涂抹胶束，这使得难以处理罐溶液。附着在孔壁上的涂抹胶束在下面的制造过程中很容易在孔内凝固或从孔壁脱落，这可能导致在孔内部出现点状青铜现象。因此，有必要采取一些机械方式清洁板和高压清洁，
适当的齿轮去除技术可以大大增加孔的结合力和内层连接的可靠性。然而，由于齿轮移除技术与相关槽解决方案之间的协调不良，也可能出现问题。如果齿轮去除不充分，也可能出现潜在的质量危害：孔壁内部的微孔，内层的内聚力差，孔壁分离，吹孔等。相反，过度齿轮的移除也可能导致不良影响：玻璃纤维在孔内突出，孔内粗糙，玻璃纤维截留，铜渗透，铜的断裂或不连续性，由于层内黑色铜的分离，铜板上有孔或折痕打破内部楔形孔。除了，
膨胀或膨胀不足可能导致齿轮移除不足，而过度膨胀或膨胀可以更好地帮助去除膨胀树脂但在加工过程中导致不良化学镀铜的活化，或者树脂可能在随后的过程中脱落或即使化学镀铜可能发生，也可能出现孔壁的分离。对于去除污渍的罐，采用新罐和高活化可能导致单功能树脂，双功能树脂和三功能树脂部分由于连接程度低而过度去除玷污; 孔壁中玻璃纤维的突出，玻璃纤维的活化困难以及化学铜和树脂之间的连接性变差。化学镀铜后，涂层可能积聚在不平的基底上，这可能使化学铜的力增加。如果足够严重，可以清楚地看到化学镀铜在化学镀铜之后逐渐从孔壁脱落并且不会在孔中存在铜。
