电路板上怎样拆集成块
在电路检修时，经常需要从印刷电路板上拆卸集成电路， 由于集成电路引脚多又密集，拆卸起来很困难，有时还会损害集成电路及电路板。这里总结了几种行之有效的集成电路拆卸方法，供大家参考。
1.吸锡器吸锡拆卸法：使用吸锡器拆卸集成块，这是一种常用的专业方法，使用工具为普通吸、焊两用的电烙铁。拆卸集成块时，只要将加热后的两用烙铁头放在要拆卸的集成块引脚上，待焊点锡熔化后被吸人吸锡器内，全部引脚上的焊锡吸完后，集成块自然就可以轻松拿掉。
2.内热式解焊器拆卸法：如附图所示，使用时，首先挤压橡皮球，将焊料收集筒上的锡焊头置于解焊点上，待焊料熔化后，放松橡皮球，焊料被吸入收集筒内。然后将电烙铁离开解焊点，再挤压橡皮球，将收集筒内的焊料从吸锡头喷出。
3.医用空芯针头拆卸法：寻找医用8～12号空芯针头几个，使用时，针头的内径正好能套住集成块引脚为宜。拆卸时用烙铁将引脚焊锡熔化，及时用针头套住引脚。然后拿开烙铁并旋转针头，等焊锡凝固后拔出针头，这样，该引脚就和印刷板完全分开。所有引脚都如上述方法做一遍，集成块就可以轻易被拿掉。
4.多股铜线吸锡拆卸法：取一段新塑料软线，用钳子拉去塑料外皮。将裸露的多股铜丝截成70mm-100mm的线段备用，并将每段头尾稍稍拧几转，使其不会松散。揿压裸线也能成股均匀地平摊被压住为好，将裸线段用酒精松香溶液均匀地浸透晒干。线上的松香不要过多。以免污染印刷版。拆卸集成块时，将上述处理过的裸线压在集成块的焊脚上，并压上电烙铁（一般以45W～75W为宜）。此时，焊脚处焊锡迅速熔化，并被裸线吸附。然后缓缓拉动裸线，使裸线上未受锡部分行经焊脚烙铁间。由于毛细现象作用，焊脚上焊锡被吸收殆尽，焊脚即与印刷板分离。待所有焊脚吸焊工作完成后，集成块即可与印刷板分离。
5.电烙铁毛刷配台拆卸法：该方法简单易行，只要有一把电烙铁和一把小硬质毛刷即可。拆卸集成块时先将电烙铁加热，待达到熔锡温度，将引脚上的焊锡熔化后。趁热用毛刷扫掉熔化的焊锡（用硬鬃刷为宜。如果一次刷不干净可加热再刷，直至把焊锡清除掉）。这样就可使集成块的引脚与印刷板分离。该方法可分脚进行。也可分列进行。最后用尖镊子或小一字螺丝刀撬下集成块。
6.增加焊锡熔化拆卸法：这种方法是最省事的方法。只要给待拆卸的集成块引脚上再增加一些焊锡，使每列引脚的焊点连接起来，这样以利于传热，便于拆卸。拆卸时用电烙铁每加热一列引脚，就用尖镊子或小“一”字螺丝刀撬一撬。给两列引脚轮换加热。直到拆下为止：一般情况下，每列引脚加热两次即可拆下。
常见的拆焊工具
常见的拆焊工具——吸锡器，有以下几种：医用空心针头、金属编织网、手动吸锡器、电热吸锡器、电动吸锡枪、双用吸锡电烙铁、热风拆焊器等。各种吸锡器的结构及正确使用方法如下。 AT89C51-20PC
1．医用空心针头
医用空心针头外形和吸锡方法如图6.12所示。使用时，要根据元器件引脚的粗细选用合适的空心针头，常备有9～24号针头各一只，操作时，右手用烙铁加热元器件的引脚，使元件引脚上的锡全部熔化，这时左手把空心针头左右旋转刺入引脚孔内，使元件引脚与铜箔分离，此时针头继续转动，去掉电烙铁，等焊锡固化后，停止针头的转动并拿出针头，就完成了脱焊任务。
新购的空心针针头比较钝，需要用小锉刀加以修理，使针头锋利，便于刺入印制板的焊孔内，刺入的越深，分离的效果就会越好。空心针头在医疗器械商店和电子元件批发商店有售，电子商店购买的是整套（盒）成品；而医疗器械商店购买的需要自制安装一个短手柄，可就地取材，选用木质或不锈钢等圆材制成。
2．金属编织网
金属编织网法如图6.13所示，方法是用金属编织线或多股铜线作为吸锡器，先用电烙铗把焊点上的锡熔化，使锡转动移到编织网线或多股铜线上，并拽动网线，各脚上的焊锡即被网线吸附，从而使元件的引脚与线路脱离。当网线吸满锡后，剪去已吸附焊锡的网线。金属编织吸锡网市场有专售，也可自制，自制方法是：取一段钢丝网（如屏蔽网），拉直后浸上松香即可。
3．手动吸锡器
手动吸锡器的外形如图6.14 （a）所示，使用时，先把吸锡器末端的滑杆压入，直至听到“咔”声，则表明吸锡器已被锁定。再用烙铁对焊点加热，使焊点上的焊锡熔化，同时将吸锡器靠近焊点，按下吸锡器上面的按钮即可将焊锡吸上，如图6.14 （b）所示。若一次未吸干净，可重复上述步骤。在使用一段时间后必须清理，否则内部活动的部分或头部会被焊锡卡住。
4．电动吸锡枪
电动吸锡枪的外观呈手枪式结构，如图6.15所示。主要由真空泵、加热器、吸锡头及容锡室等组成，是集电动、电热吸锡于一体的新型除锡工具，且吸锡头有多种规格可供选择使用。
电动吸锡枪的使用方法是：吸锡枪接通电源后，经过5～10分钟预热，当吸锡头的温度升到最高时，用吸锡头贴紧焊点使焊锡熔化，同时将吸锡头内孔一侧贴在引脚上，并轻轻拨动引脚，待引脚松动、焊锡充分熔化后，扣动扳机吸锡即可。
5．热风拆焊器
热风拆焊器是新型锡焊工具，主要由气泵、印制电路板、气流稳定器、外壳和手柄等部件组成。它用喷出的高热空气将锡熔化，优点是焊具与焊点之间没有硬接触，所以不会损伤焊点与焊件，最适合高密度引脚殁微小贴片元件的焊接。
SMT扁平元件、集成电路，特别是引出脚封装的BGA集成电路，已广泛应用于手机、电子计算机、彩色电视机、电子记录本等高科技电子产品中，在这些电子产品的生产过程及售后维修中，由于SMD、BGA等扁平元件对焊接工艺的高要求和防静电问题、机械受损问题，已经不是靠一把烙铁所能应付和解决的。因此，根据电子行业在SMD、PCB生产维修中实际情况，最早的热风拆焊器依赖于进口，近几年，国产的热风拆焊器被广泛采用，热风拆焊器外形如图6.16所示。
