PCB电路板助焊剂常见问题
一、焊后PCB板面残留物多，较不干净：
1.焊接前未预热或预热温度过低（浸焊时，时间太短）。
2.走板速度太快（助焊剂未能充分挥发）。
3.元件脚和板孔不成比例（孔太大）使助焊剂上升。
4.助焊剂使用过程中，较长时间未添加稀释剂。
5.锡液中加了防氧化剂或防氧化油造成的。
6.锡炉温度不够。
7.助焊剂涂布太多。
二、易燃：
1.波峰炉本身没有风刀，造成助焊剂涂布量过多，预热时滴到加热管上。
2.走板速度太快（F助焊剂未完全挥发，FLUX滴下）或太慢（造成板面热温度太高）。
3.工艺问题（PCB板材不好同时发热管与PCB距离太近）。
4.风刀的角度不对（使助焊剂在PCB上涂布不均匀）。
5.PCB上胶条太多，把胶条引燃了。
三、漏焊，虚焊，连焊
1.助焊剂涂布的量太少或不均匀。
2.手浸锡时操作方法不当。
3.链条倾角不合理。
4.波峰不平。
5.部分焊盘或焊脚氧化严重。
6.PCB布线不合理（元零件分布不合理）。
7.发泡管堵塞，发泡不均匀，造成FLUX在PCB上涂布不均匀。
四、焊点太亮或焊点不亮
1．可通过选择光亮型或消光型的助焊剂来解决此问题）；
2．所用锡不好（如：锡含量太低等）。
五、腐蚀（元器件发绿，焊点发黑）
1.预热不充分（预热温度低，走板速度快）造成助焊剂残留多，有害物残留太多）。
2.使用需要清洗的助焊剂，焊完后未清洗或未及时清洗。
