覆铜板常见缺陷有哪些
1、基板起花
（1）粘结片上树脂B阶百分含量太低（表现在粘结片的GT值很低，RF%很小，树脂可溶性很低等，俗称粘结片太老），用手指折粘结片边角，FR-4粘结片没有脆性。
当粘结片太老，大部分树脂已转化为C阶时，粘结片上已转化为C阶的树脂已不会再熔融，其密度又较低，存在许多微气孔，对光线形成散射，于是呈现白色。而且，已转化成C阶的树脂不能跟B阶树脂互相熔合在一起，于是产生界面，所以用其热压覆铜板容易出现白斑与干花。
（2）热压菜单不合适。
（3）垫板材料数量不够或已失去弹性，起不到良好的缓冲压力，使压力分布均匀与缓热，使温度分布均匀作用。
（4）粘结片吸潮基板也容易出现起花。
（5）由不同偶联剂处理的玻璃布制得半固化片，其固化速率可能存在差异，，当混配混压时，基板存在起花风险。
（6）热压机温度分布不均匀，如果同一块热压板局部温差比较大，或不同热压板间温差比较大；或热压板平坦度不够，转别一些使用年份比较久，并且未修复过的热压板，其中间已出现下凹，导致热压时由于产品中间部位“欠压”，使产品中间部位容易起花。
（7）基板起花预防。
①控制好粘结片GT值和GT分布均匀性。当粘结片GT值和GT分布均匀性超出工艺规定范围时，必须及时上胶工艺。对于已经在用粘结片，必须及时调整层压工艺。
②当层压产品出现如下问题时，必须根据粘结片技术指标调整层压菜单。
（A）整炉板出现起花，检查粘结片是否太老或高压太迟及高压压力太低。
（B）外层板起花，越往中间板越轻或没有，检查加高压时间是否太迟。
（C）板材局部出现起花，检查垫板低张数与弹性以及层压菜单是否合适。
（D）检查热压板的温度分布的均匀性，有问题时必须调整。
（E）检查热压板的变形程度，有问题时必须修复。
2、基板露布纹
基板露布纹指基板表面有部分玻璃纱树脂含量偏低。基板露布纹也有显性，即刚生产产品就存在基板露布纹；和隐性露布纹即在PCB加工过程受到化学药品或受到热冲击才出现。
基板露布纹造成基板的绝缘性能下降，严重影响PCB板质量。
基板露布纹主要原因有粘结片树脂含量偏低或流动度大，层压时流胶过多；也有层压工艺因素，主要为升温升压过快，加高压过早，造成流胶太多，容易出现基板显性露布纹。
如果基板在热压时固化不充分，或者玻璃布后处理工艺不良造成玻璃布与树脂结合不好，导致基板经不起蚀刻液浸蚀或受到热冲击时，也会出现白斑及露布纹等缺陷。
预防措施：可以采用“表料”和“里料”的作法，让表料树脂含量适当加大并调整相应GT和RF%等技术参数，产品在热压时要有足够的固化温度和固化时间，可以防止露布纹现象和提高基板耐化学药品性及电性能。
3、凹坑
是覆铜板最常见的一类外观缺陷，但此类缺陷对PCB产品质量影响极大，它可能造成线路不通或似通非通等状态。
因而应绝对防止铜箔面上凹坑的发生。凹坑多数与生产环境净化度相关，也与镜面板上有杂质或镜面板上有缺陷相关。只要充分抓好镜面板清洁与保护，使其不存在可能影响覆铜板外观质量的缺陷存在。对于全自动叠合线，虽然有钢板水洗机及多种预防措施，但实际生产中，不锈钢镜面板上仍难免沾附上一些灰尘、杂质。这些灰尘杂质有些被牢牢地沾附在镜面板上，钢板水洗机清刷不去。此时，在分完板以后可以由人工，用800目或更细的水砂纸，顺钢板纹轻轻地将该杂质磨去，再用干净白布抹去灰尘，以保证层压产品的外观质量。对于有较深伤痕、伤疤的不锈钢板，应及时研磨抛光。生产环境净化与保护好不锈钢板是防止凹坑的主要措施。
4、基板杂质、黑点
基板杂质、黑点指基板表面有不透明或透明的杂质或黑点。
基板杂质、黑点产生原因多种多样，基材在上胶时就带进，或在叠料时，操作环境有灰尘杂质污染，操作者操作不慎将其带入到产品中。
基板杂质、黑点除了影响产品外观，同时有可能影响基板其他性能。
为防止这种情况发生，上胶机烘箱清洁以及生产环境清洁卫生一定要做好。上胶机一定要定期清洁，特别是对于热风式上胶机，循环热风会将风管中、烘箱壁上灰尘、杂质、铁锈、被烤焦了的胶渣等物带到粘结片上，形成杂质与黑点。对于热辐射式上胶机这类缺陷要轻一点，因为其热源主要靠热辐射，但仍有弱空气流在烘箱内循环，以带走烘箱内废气等。但烘箱壁、风管等处仍要定期清理，才能避免粘结片上杂质、黑点产生。
