PCB板工艺参数
1、线路
1）最小线宽：6mil（0.153mm）。也就是说如果小于6mil线宽将不能生产，如果设计条件许可，设计越大越好，线宽越大，工厂越好生产，良率越高。一般设计常规在10mil左右。
2）最小线距：6mil（0.153mm）。最小线距，就是线到线，线到焊盘的距离不小于6mil从生产角度出发，是越大越好，一般常规在10mil，当然设计有条件的情况下，越大越好。
3）铜到外形线间距0.508mm（20mil），线路到外形线间距0.15mm（6mil）最小。
2、via过孔（就是俗称的导电孔）
1）最小过孔（VIA）孔径不小于0.3mm（12mil），焊盘单边不能小于6mil（0.153mm），最好大于8mil（0.2mm）大则不限。
2）过孔（VIA）孔到孔间距（孔边到孔边）不能小于：6mil最好大于10mil。
3）焊盘到外形线间距0.508mm（20mil）
3、PAD焊盘（就是俗称的插件孔（PTH））
1）插件孔大小视元器件来定，但一定要大于元器件管脚，建议大于最少0.2mm以上也就是说0.6的元器件管脚，最少得设计成0.8，以防加工公差而导致难于插进，
2）插件孔（PTH）焊盘外环单边不能小于0.15mm（6mil），当然越大越好。
3）插件孔（PTH）孔到孔间距（孔边到孔边）不能小于：0.3mm，当然越大越好。
4）焊盘到外形线间距0.508mm（20mil）
4、防焊
插件孔开窗，SMD开窗单边不能小于0.076mm（3mil）
5、字符（字符是否清晰与字符设计是非常有关系）
1）字符字宽不能小于0.153mm（6mil），字高不能小于0.8mm（32mil），字宽比高度比例最好为1:5的关系，也为就是说，字宽0.2mm字高为1mm，以此推类。
6、非金属化槽孔槽孔的最小间距不小于1.6mm不然会大大加大铣边的难度。
7、拼版
拼版有无间隙拼版和有间隙拼版，有间隙拼版的拼版间隙不要小于1.6（板厚1.6mm）不然会大大增加铣边的难度，无间隙拼板一般间距可以为零，用v-cut工艺，有此工艺的板尺寸一般不能小于80X80mm。拼版工作板的大小视设备不一样就不一样，拼版的工艺边不能低于5mm。
