总投资3000 万美元的精密半导体硅材料项目签约合肥经开区

3 月19 日上午，合盟精密工业有限公司精密半导体硅材料项目签约仪式在合肥经开区举行。项目总投资3000 万美元，主要从事半导体蚀刻制程设备中关键硅零部件硅环和硅片的生产和制造。

汉民科技是台湾半导体龙头企业，2017 年11 月，经开区与台湾汉民科技签署合作协议，共同打造半导体装备和材料产业园。合盟精密半导体硅材料项目是汉民科技引入经开区的又一知名台资企业。