SEMI（国际半导体产业协会）公告最新北美半导体设备出货报告，2 月份设备制造商出货金额达18.645 亿美元，为25 个月来新低，原因包括晶圆代工厂投资金额进入淡季，以及记忆体厂的资本支出计划更为谨慎保守等。另外，由于美中贸易战进行最后协商阶段，可能要求大陆官方停止补助半导体产业，大陆晶圆厂对设备拉货近期进入停看听阶段，也是影响原因之一。
根据SEMI 统计，今年2 月北美半导体设备制造商出货金额达18.645 亿美元，较元月的18.963 亿美元减少1.7％，与去年2 月的24.178 亿美元相较下滑22.9％，并为2017 年2 月以来的25 个月新低。
SEMI 全球行销长暨台湾区总裁曹世纶表示，北美设备制造商的销售额从2018 年11 月开始持续有下滑的走势，但尽管投资水平相对较低，今年以月度来看的设备支出金额，仍维持较2016 年高的水平。
设备商分析，由于美中贸易战影响到终端需求信心，加上去年下半年至今所推出的新款智慧型手机价格太高，同样压抑市场需求，导致半导体生产链进入库存修正阶段，在此一情况下，晶圆代工厂第一季接单量明显下滑，虽然包括极紫外光（EUV）及5纳米等先进制程投资持续，但现有制程产能的扩增放缓，晶圆代工厂上半年资本支出确实不如去年。
另外，DRAM 及NAND Flash 价格在去年大跌后，今年第一季跌幅明显放大，今年以来DRAM 及NAND Flash 价格跌幅约达3 成左右，而且第二季价格恐将续跌10～15％，所以包括三星、SK 海力士、美光、南亚科、东芝等业者均调降今年资本支出，原有扩产计画都已暂缓，自然会导致半导体设备需求走弱。
不过，业者对于下半年仍然看好，因为手机库存去化可望在第二季结束，人工智能及高效能运算、5G 等新应用进入高速成长期，对逻辑IC 与记忆体需求有提振效果，所以下半年设备市场将迎向复苏，明年市场规模将优于今年。
