2026年10月1日 – 提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知...
AI芯域
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瑞萨率先推出业界首款采用8mm × 8mm双面散热封装的650V GaN器件，面向兆瓦级AI数据中心
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可信物理AI如何在边缘规模化落地作者：C.H. CheeAI持续...
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Cadence 拓展ChipStack AI Super Agent，新增面向 RTL 生成与早期 PPA 优化的智能体
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借助 Microchip 具备能量感知功能的数字电源监控方案，打造更智能、更可靠的 48V 电源系统
2026年9月28日借助 Microchip 具备能量感知功能的...
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