2019年11月5日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下诠鼎推出基于高通（Qualcomm）QCC3020的双麦克风降噪之TWS无线蓝牙耳机解决方案。
QCC3020是Qualcomm最新一代低功耗TWS蓝牙5.1芯片，该芯片的重要功能是能够同时使用2个模拟或者数字麦克风用于通话中背景噪声的降噪处理。该芯片使用Qualcomm第8代CVC降噪技术，采用VFBGA封装，制造成本低，体积稍大，定位于普通的嵌入式耳机和头戴式耳机，芯片价格便宜，量产对PCB板材和生产线要求不高。
图示1-大联大诠鼎推出基于Qualcomm技术的TWS无线蓝牙耳机解决方案的展示板图
Qualcomm CVC（Clear
Voice Capture）降噪技术是一种软件降噪技术，其原理是通过耳机内置的消噪软件及麦克风来抑制多种类型的混响噪音，主要用于HFP通话，即平时的打电话功能。主麦克风捕捉使用者的说话声，副麦克风捕捉背景噪音，如风声、汽车声、远处的说话声等，CVC技术通过内部软件算法把副麦克风捕捉到的噪音消除，只留下使用者的说话声，这样通话中的对方就能清楚地听到使用者饱满、清晰的说话声，增强用户的使用好感。
使用单麦克风通话，对方听到的声音中既包括说话者的声音又包含背景的噪音，难以清楚地听到想要的声音。由大联大诠鼎推出基于Qualcomm的双麦克风降噪之TWS无线蓝牙耳机解决方案，CVC软件算法集成在蓝牙芯片，无需授权即可免费使用，且支持2个麦克风同时使用，与单麦克风的产品相比通话音效更清晰。
图示2-大联大诠鼎推出基于Qualcomm技术的TWS无线蓝牙耳机解决方案的方案块图
核心技术优势
- 两个麦克风同时抑制噪音
- 声学回声消除噪音
- 频率相关非线性处理，包括啸声控制
- 舒适噪音产生，可选择有色噪音
- 发送和接收路径均衡器
- 噪声相关音量控制，接收路径噪声抑制
- 接收路径自适应均衡器
- 具有饱和防护功能的辅助输入和混音器
- 接收路径增强和硬限幅器
- 麦克风增益控制
方案规格
- Headset
Profile（HSP）V1.2
- Hands-free
Profile（HFP）V1.7.1
- Advanced
Audio Distribution Profile（A2DP）1.3.1，as a sink only including with：V1.3.1；SBC
/ AAC / aptX / aptX-LL / aptX-HD
- Audio
/ Video Remote Control Profile（AVRCP）V1.6
- Serial
Port Profile（SPP）V1.2
- DI（Device
ID）Profile
V1.3
- Audio
/ Video Control Transport Profile（AVCTP）V1.4
- Audio
/ Video Distribution Transport Profile（AVDTP）V1.3
- Message
Access Profile（MAP）V1.1
- Phone
Book Access Profile（PBAP）*V1.1.1
- Generic
A / V Distribution Profile（GAVDP）V1.3
- RFCOMM
V1.2
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