inapactechnology日前发布了针对手机市场而优化的新的16mbsdram设计，该产品扩展了inapac公司基于ip的dram解决方案产品线。据inapac估计，量产时在一个sip/mcp产品中加入新的16mb内存裸片的总成本将不到0.50美元。
原先以无工厂dram公司著称的inapac目前正重点为先进的系统级封装(sip)和多芯片封装(mcp)产品提供支持dram的ip。此外，该公司还在其称为sipflow的平台中支持包括ip、芯片制造、预烧和测试等在内的整个供应链。
inapac已将其sipflow平台授权给sip和mcp供应商用于功能丰富的蜂窝手机、个人媒体播放器和lcd显示器等应用。
inapac市场营销副总裁nareshbaliga在声明中表示，“我们现有的16mbsdram已经以异常出色的质量和可靠性实现了5亿多个设备。新的设计可以实现更小的封装、更低的功率和成本。新设计可以从现有设计中实现焊垫兼容的转换，该设计是在茂德科技(promostechnology)通过验证的批量0.12微米dram晶圆厂生产的。”
