美国innovativemicrotechnology（imt）公司开始提供用于mems元件的晶圆级封装（wlp）成膜服务。通过在制造mems元件的晶圆上堆积杂质吸除膜，能够在高真空环境下进行封装，防止元件性能降低。
支持红外线元件和共振器的封装
imt使用位于加利福尼亚州圣塔巴巴拉的class100洁净室来提供成膜服务。该公司提供的杂质吸除膜能够将直径150mm以下晶圆的封装真空度全部提高至10mtorr以下。由此可用于制造红外线元件和共振器等微小元件时的晶圆封装。这些元件，如果不是在高真空环境下进行封装，就容易受到污染导致性能降低。
imt是一家以mems元件为主要对象的半导体代工厂商。除从事mems元件设计和制造外，还从事光刻、蚀刻、电镀及研磨等加工服务。该公司位于圣塔巴巴拉的洁净室是“全球最大”的mems元件制造设施。
