中环股份:半导体材料与器件整合供应商

公司股票将于今天上市交易;中环股份专业从事半导体分立器件和单晶硅材料的生产和销售,主要产品为高压硅堆、硅桥式整流器、快恢复整流二极管、单晶硅及硅切磨片等。公司主导产品crt用高压硅堆全球市场占有率约60%、微波炉用高压硅堆全球市场占有率约43%、区熔单晶硅国内市场占有率65%。

目前公司器件类产品整体发展平缓,主要应用市场趋于饱和,且行业竞争激烈,未来可拓展空间有限。

公司单晶硅材料业务未来几年仍有较大的扩张空间,由于公司与国际主要多晶硅厂商有长期采购协议、材料成本锁定,而单晶硅产品价格不断上涨,因此公司有较大的获利空间,未来两三年内单晶硅将是公司主要盈利增长点。

公司募集项目为6英寸半导体功率器件项目,总投资6.096亿元,达产产能为42万片/年,预计08年即能正式投产。该项目主要将发展国内紧缺的mosfet类产品,所采用工艺基本能达到国际主流水平,因此若募集项目若能顺利实施,这将给公司带来非常大的发展空间。

盈利预测与估值:我们预期公司07、08和09三年的eps分别为0.273元、0.347元和0.430元,同比增长34.19%、27.08%和23.92%;依据目前电子元器件主要上市公司的pe估值水平,我们认为公司上市后合理价格为8.32-8.51元,相当于07年盈利预测的30.5-31.2倍动态市盈率。

不过,考虑到中小企业(行情论坛)板估值水平以及公司特有的单晶硅和高端功率器件概念,公司短期股价有可能达到13元以上。

主要风险因素:募集项目所代表的技术水平远高于公司目前主营的高压硅堆类产品,而项目实施将很大程度上依赖于外部团队的技术支持,因此项目能否如期达产有较大的不确定性。

公司概要:中环股份司前身是始建于1969年天津市第三半导体器件厂,1999年12月27日改制为天津市中环半导体有限公司,2004年7月16日完成股份制改造更名为天津中环半导体股份有限公司。

公司属于电子信息产业中的微电子行业,专业从事半导体分立器件和单晶硅材料的研发、生产和销售,主要产品为高压硅堆、硅桥式整流器、快恢复整流二极管、单晶硅及硅切磨片等,其中分立器件产品主要应用于电视机、显示器、微波炉、汽车点火器、复印机、各类电源、电磁炉、洗衣机、空调等各类电器;单晶硅材料主要应用于半导体集成电路、半导体分立器件、电力电子器件、太阳能电池和其他微电子器件。年生产能力在10亿支以上,年销售额超过2亿元。

公司主要产品行销全国并远销海外21个国家和地区。2006年公司主导产品高压硅堆产销量跃居世界第2位,国际市场占有率达到17%,国内市场占有率达到43%,占世界crt电视机、crt显示器市场60%的份额,占国内微波炉市场43%的份额,主导产品区熔单晶硅国内市场占有率65%。硅整流二极管、硅桥式整流器在国内彩电市场的占有率分别达到20%和50%以上。ccid的产业研究报告显示,2005年公司在全国半导体分立器件行业销售收入排名中居第七位。

1994年公司通过了iso9002:1994质量体系认证,2003年又通过了iso9001:2000质量体系认证。产品质量达到了国际先进水平;公司开发具有国内、国际先进水平的专有技术多达30项,形成企业自己的核心技术。公司现有专利技术7项专有技术108项,正在申请的专利技术有8项,形成了一系列自有知识产权。公司技术中心拥有研发人员89人,占工程技术人员总数32%,具有正高级职称5人,高中级职称30人,其中有5人享受国务院《政府特殊津贴》。

本次发行拟发10000万股,占发行后总股本36266.3687万股的27.57%。

公司控股股东为天津市中环电子信息集团有限公司,该公司持有中环科技15663.0股股份,占本次发行前总股本的59.63%,发行后总股本的43.19%,其实际控制人为天津市人民政府国有资产监督管理委员会。包括公司总经理禄大新在内的9名自然人持有发行前总股本的2.13%。

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发布日期:2019年07月02日  所属分类:新闻动态