spansion公司奇梦达公司宣布,双方已签署策略供应协议。根据协议规定，奇梦达低功耗专用dram和spansionmirrorbitnor和ornand闪存将被集成至面向移动设备的多重芯片封装（mcp）存储系统中。除此之外，两家公司计划协调彼此的产品发展蓝图，特别是针对特定spansion闪存的奇梦达psram（pseudosram），从而取得更高的经济效益和成品率，为移动设备oem厂商提供更高效率。
根据协议规定，奇梦达将以提供psram和mobileramknowngooddie（kgd）的形式(奇梦达称psram为cellularram)。spansion将应用这些器件制造mcp解决方案。kgd的定义是指奇梦达将对成品晶圆上的晶粒进行了所有功能和质量测试。spansion将这些器件与闪存堆叠起来，安装在结构紧凑的mcp存储系统内。
奇梦达cellularram是一款psram器件，与传统sram相比，可以极低的每比特成本提供高密度、高带宽和高功率效率的存储解决方案。mobile-ram是低功耗ram，与同等密度的标准sdram相比，耗电量可节省80%。这些低功耗dram与spansionmirrorbitnor和ornand的结合，使mcp解决方案能满足空间受限的移动设备快速增长的存储需求。
spansion已开始提供采用64mb和128mbcellularram的mcp解决方案，现在已开始量产供货。以更高存储密度以及采用ddr技術的mobileram产品预计将于2007年稍后时间供货。如欲了解任何产品的具体信息，客户可与当地的spansion销售代表联系。
详情请访问：www.spansion.com或www.qimonda.com
