德州仪器发布65纳米手机芯片 预计08年量产

4月9日北京消息:德州仪器(ti)日前推出面向超低成本手机市场的第三代gsm解决方案—“locostoulc”单芯片平台,以应对全球新兴市场中低成本手机不断增涨的需要。

  据悉,这一全新解决方案不仅能够大幅提高语音清晰度与音量,延长电池使用寿命,还能支持各种高级特性,其中包括增强型彩屏、fm立体声、mp3彩铃、拍照以及mp3回放等,丰富的新特性全面提升了用户体验,“locostoulc”单芯片平台比当前技术使电子物料清单(e-bom)降低了25%。

  “locostoulc”单芯片平台是ti获得成功且已投入量产的“locosto”系列解决方案的进一步扩展。“locostoulc”代表了ti在drp单芯片技术领域的最新成果。drp技术将rf收发器、模拟编***以及数字基带完美集成,该技术大幅缩减了板级空间,节省了系统成本,并延长了电池使用寿命。ti新型“locostoulc”产品tcs2305与tcs2315是分别面向gsm与gprs手机的业界首批65纳米(nm)单芯片移动电话产品,将于2007年上半年开始提供样片。

  ti无线终端业务部负责蜂窝系统解决方案的副总裁兼总经理alainmutricy指出:“随着新兴市场手机用户数量的不断激增,他们的需求也不再是仅仅具备基本功能的手机。ti通过‘locosto’不断推进技术发展,为轻薄的超低成本手机带来更多丰富特性。我们通过drp单芯片技术不断加强系统集成,降低成本,并将‘locosto’平台推进到65纳米工艺水平,从而实现上述的目标。”

  与前代“locosto”技术相比,tcs2305与tcs2315解决方案将使待机时间延长60%,通话时间延长30%,大幅提高了手机电池的使用寿命,这对于那些处在电力基础设施薄弱的农村用户来说至关重要。“locostoulc”相关解决方案还能将音量提高一倍,支持全双工语音通话,减少吊线现象,这对噪音较大的环境而言是必需的。此外,“locostoulc”还提供全彩屏功能,无需外部sram,就能支持更高级、更诱人的特性,其中包括mp3彩铃与mp3回放、fm立体声、拍照、usb充电、外形更轻薄时尚。此外,ti的m-shield高级软硬件安全框架提高了手机安全性,为出版商的版权内容与运营商的增值服务投资提供强大保护。

  ti“locosto”单芯片平台是ti从事无线业务以来所推出的极受欢迎的产品。ti将继续与目前的15家“locosto”客户密切合作,截至目前,ti已为12种不同型号的手机提供了1,000多万片元件,预计2007年还将有50多种手机设计方案投入生产。“locostoulc”单芯片平台的推出建立在ti第一代与第二代ulc产品的成功基础之上,即广泛应用在gsm协会“新兴市场手机计划”内所指定的手机中的tcs2300芯片组与“locosto”技术。新型“locostoulc”产品将推动ulc市场下一阶段的发展,预计到2011年,销量将达到3.3亿(数据来源:abi研究机构于2007年1月发布的报告)。

  据悉,“locostoulc”产品将于2007年上半年开始提供样片,预计将于2008年投入量产。

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发布日期:2019年07月02日  所属分类:新闻动态