台积电(tsmc)近日表示，将依与客户间更紧密的合作关系从而提升业务收益。
台湾的半导体教父——台积电(tsmc)董事长张忠谋(morrischang)在国际固态电路会议(isscc)上的一次讲演中表示，台积电将在芯片设计、生产和知识产权使用上与客户建立更密切的合作。同时，他表示，客户如果不能与厂家建立上述紧密合作，将有可能在竞争中处于下风。
他谈到“我们相信客户和厂家间更广泛和更深入的合作将能为双方带来可观的利润。信息的交流将会更多，双方将达成高度的信任。”
张忠谋还提到，半导体制造厂家的健康发展就等同于整个半导体业的健康发展。他谈到“半导体业的增速开始放缓，我们需要万众一心令半导体业重新获得高速发展。”而促进增长唯一的办法就是为半导体制造厂家寻找更多的客户。
现在，晶圆厂占到ic业收入的12%，据张忠谋预测，到2010年，晶圆厂将会占到ic业整体收入的15%。
为了达到这个目标，今后将在手机、游戏机、液晶显示器和mp3播放器、数码相机和其它消费类电子产品上推广使用更多更高级的芯片。为了满足消费类电子产品客户的需求，晶圆厂需要在生产产品的早期就与客户就设计、能耗、性能和预测费用等问题坦诚布公的公开信息进行交流。另外，由于消费类电子产品的市场竞争非常激烈，因此客户和厂家之间必须进行更多的沟通，以期以最短时间推出最符合市场需求的产品。
客户如果能与晶圆厂保持紧密联系，将有利于产品的升级换代。同时，与厂家的紧密关系还有助于保护知识产权。
张忠谋的讲演中还暗藏着对那些设计费用增高，并且自己建造芯片厂来自行生产芯片的客户的善意告诫。“自己做这些工作将不会令费用降下来，因此最好的办法就是找一个强有力的合作伙伴。”
台积电现正准备扩大产能，计划今后晶圆厂月产300mm晶片的数目将超过10万块。这些产量巨大的晶圆厂将能够完全消化今后更多的芯片生产。
