软板(fpc)的市场完成初步的淘汰赛之后，软板厂嘉联益召开挂牌以来首场法人说明会，嘉联益总经理吴永辉指出，配合树林营运总部明年的完成，加以在昆山、苏州相城及深圳全制程厂的完整布局，嘉联益将以在2007年跻身全球软板前五强为目标。并且成为中国第一大软板厂。
吴永辉指出，依相关市场研究机构的调查显示，就纯软板产值而言，2005年嘉联益产值排名全球第7名，次于日本nok、韩国youngpoong、日本
fujikura、3m、dittdenko、sumitomdenko；但优于m-flex排名第7位。
以目前嘉联益的软板应用别区分，分别应用在nb、手机、lcd、dsc、pdp、pda、gps、dvdrom等产品上，依照比重区分，应用在it产品占营收20%、消费性电子15%、fpd比重25%、无线通讯占32%；吴永辉强调，今年以来，软板市场需求回升，以往遭小厂加入所呈现的价格破坏现象并且有回稳的迹象。
而依嘉联益2006年第3季以来的接单回升状况，在nb、手机及面板都明显上扬，在手机应用上第3季较第2季成长8%、面板应用成长34%、nb应用成长逾30%。
就目前嘉联益在市场所处的战略优势而言，吴永辉并且强调，树林营运及研发总部2007年第2季加入营运，将使嘉联益成为配备480人研发团队的强大竞争力队伍；同时，在昆山、苏州相城及深圳全制程厂的完整布局以配客户各地需求；同时，逐步采用本土fccl厂商的原物料取代高价日本基材，都将成为市场竞争利器。
嘉联益配合树林厂的1.5万坪生产空间成立，并逐步导入盲埋孔、自动化、hdi制程；而且将大量从事软硬复合板、cof等应用。
