博通(broadcom)公司是全球领先的通信半导体公司，其产品面向家庭，办公和移动环境，可用于传输语音，数据和多媒体。近日，博通公司总裁及首席执行官scottmcgregor先生来到中国，《通信产业报》记者针对博通公司未来的市场和技术策略等问题，对其进行了采访。
博通的芯片生产线很长，可能只有公司的人才能完整地说出来。请问在网络、无线和宽带这三个主要领域，目前博通的收入比例大概是多
少？
scottmcgregor：博通公司拥有22个生产线，产品涉及多个领域，在宽带领域，我们有dsl、edsl、数字电视、hd、dvd、蓝光等产品；在交换领域，我们有pcsever、千兆交换等产品。客户包括华为等著名通信公司；在无线领域，我们的三大产品是蓝牙、wifi和手机电视。目前博通公司宽带，无线和交换的收入比例基本相当，各占三分之一，其中无线产品的增长是最快的。
您在“3g在中国”2006全球峰会提到，您认为未来的发展趋势是把所有的功能如无线、宽带、dvb-h、wimax、多媒体、存储等都整合在一个“超级芯片”上，这对芯片技术又提出了什么要求？
scottmcgregor：手机已经成为一个多媒体产品，集语音、数据、多媒体等多种功能于一体。首先从产品的角度来说，每种功能都有自己的芯片，如果把这些产品整合在一起，价格是非常昂贵的，这是就芯片要面临的成本问题。其次，要有足够的带宽来承载语音，数据和多媒体的业务，这是芯片所面临的带宽问题。再次，多媒体的产品功能很多，这往往会带来功耗过大的问题，从而影响产品的性能，这是芯片所面临的功耗问题。另外，多媒体产品还应当是一个易于使用的产品，它不应该因为功能繁多而操作复杂。
博通目前推出的都是单芯片方案，这种方案提高效率但牺牲性能，因此很多厂家都是号称有了技术实现但都没有产品，博通是如何考虑的呢？您认为单芯片手机会是3g的主流吗？
scottmcgregor：如果厂家的技术水平不够完善，当某个产品研发出来之后，这个产品已经“过时”了，即错过了市场需求的最佳时期。博通公司一直保持领先，用最快的速度响应市场的需求。单芯片方案本身是不会牺牲性能的，但如果每种芯片的标准不统一，集成在一起会造成性能的下降。博通采用的是cmos技术和统一的标准，所以不会降低性能。而且我们每集成一次，都会节约芯片制造的材料，芯片的成本都会下降。
博通公司在3g领域的竞争力如何？
scottmcgregor：博通在3g领域的竞争力表现在三个方面：首先是我们产品博通总裁及首席执行官scottmcgregor：我们要打造一个“超级”芯片。的低价格高性能，这跟我们采用的cmos技术是分不开的。其次是我们的生产线很长，我们有能力把所有的产品线连接起来，即具有很强的集成能力。另外，我们还有m-stream技术，此项技术是博通公司的发明专利，它是我们最可怕，最强大的技术。
博通是一个讲究实际利益的公司，但目前3g的标准问题比较复杂，博通没有参与标准之争，那你们又是如何让对手害怕的呢？
scottmcgregor：在3g领域，我们绝对不是跟随者，而是技术的领先者。如802.11、hdvd、蓝光系统等，我们都是第一个生产芯片供应客户的厂商。我们不去争论标准的对错，因为我们确定自己是先进的，这就足够使对手害怕了。
高通与摩托罗拉在半导体芯片领域有很好的合作，不知道博通与其它厂家有没有类似的合作？
scottmcgregor：我们跟世界前十名的设备提供商都有很好的合作。我们的目标是到2009前占到通信半导体市场份额的10%，我们已经是全球最大的没有工厂的芯片生产商。我们的策略就是“没有工厂”，我本人在有工厂的芯片生产商做过ceo，如今又在没有工厂的博通公司做ceo，我认为没有工厂的芯片生产方式更好。
博通公司将如何投资中国市场？
scottmcgregor：对于中国市场，博通有两方面的投资策略。首先是投资中国教育市场。我们会把一部分基金投资到中国的大学，如清华大学、中国科技大学等，与这些大学联合建设实验室，使中国的大学有更好的研究环境，而博通也会在中国得到最好的人才，这就是所谓的“从教育中成长”。其次是帮助中国建设芯片生产的代工厂，目前已经在中国建成了一个很好的代工厂，未来将会建设更多。
