(电子市场网讯) amd在美国桑尼维尔和德国德累斯顿日前同时宣布，未来3年将在德国德累斯顿实施三个新项目，以扩大300mm晶圆的产能，从而最终增加微处理器的生产规模。amd将对当前的fab 30实施重大改造，并改名为fab 38，它将成为amd最新的制造厂；在从200mm工艺迁移到300mm工艺后，每片晶圆生产的处理器数量将增加一倍以上。另外，amd还将扩大fab36当前的300mm制造能力，并新建一座清洁室，以满足日益增长的“撞击和测试”需求；“撞击和测试”是芯片制造工艺最后阶段之一，之后晶圆将被运往封装地点。amd将利用德累斯顿扩展项目的总额达25亿美元的投资计划，继续快速扩大其创新制造工艺的规模，以满足客户日益增长的需求。 amd公司董事会主席兼首席执行官海克特·鲁毅智表示：“由于全球客户对amd产品的需求不断增长，我们正不失时机地提高制造能力，以满足他们日益增长的需求。为达到这个目的，我们正对位于德累斯顿的一流制造厂进行大刀阔斧的投资和扩展。这些战略投资突出表现了德国和欧洲在确保amd未来竞争力方面所起的重要作用。我们希望依靠领先技术、以客户为中心的创新理念和不断进行的、旨在确保真正市场竞争的全球反垄断调查，推动amd发展势头和产品需求的持续上扬。”
amd将从2007年下半年开始压缩200mm的产能，并于2007年底开始在fab 38厂采用65纳米工艺制造300mm晶圆，相关的准备工作正在进行当中。该厂将依靠先进的设备、自动化精确制造(apm)技术和勤劳智慧的德累斯顿员工，生产出最新一代amd微处理器，并将在2008年底达到全部的设计能力。amd将主要投资用于更新fab 38的设备，并将在德累斯顿厂区兴建一座清洁室，以满足两个工厂的“撞击和测试”需要。此类清洁室以前位于fab 30和fab 36内部，而到2007年，“撞击和测试”项目都将转移到新清洁室进行；这将使amd能最大程度地扩大fab 36和fab 38的生产空间，并提高其产量和生产能力。到2008年底，这3个项目有望使德累斯顿工厂达到全部的设计能力，每月生产出4.5万片的300mm初制晶圆。
amd微处理器解决方案部负责逻辑技术与制造的高级副总裁daryl ostrander表示：“fab 36的建立使amd在扩大其全球制造规模、提高产能方面向前迈了一大步，而此次投资将使我们再次大踏步前进。展望未来，随着我们积极地向45纳米乃至更先进的技术迁移，并提供世界级的产量，客户将获得极其先进和灵活的制造能力，从而持续满足他们对amd产品不断增长的需求。”
