(电子市场网讯) 1月12日，ibm、索尼集团、东芝宣布将联合开展一项新的为期5年的技术合作开发项目，研究基于32纳米及更先进的高级处理技术。这项协议将帮助三家公司更加迅速地完成对各种新技术的调查、鉴别及商品化进程，以满足消费者的需要及其他应用。 在过去的5年中，索尼集团、索尼电脑娱乐公司、东芝和ibm，共同致力于研发cell微处理器，其突破性的soi(硅绝缘体)处理技术采用90和65纳米标准。
“这是一项成功的合作，”东芝集团半导体公司总裁兼首席执行官masashi muromachi说，“由于具备了东芝前沿的处理技术和制造工艺，再加上索尼多样化的半导体技术和对消费类市场的深入了解及ibm艺术般的材料技术， 我们可以预见，对新一代32纳米处理技术的研发将取得突破性进展。”
东芝将运用这些研发成果，以保证其对前沿处理技术的持续领先地位，并加速关键部件的发展，毕竟，这是一个讲求“连接”无处不在的时代。
“ibm、索尼和东芝在基础研究方面的关系拓展，是极具潜力的，”索尼集团公司执行官兼evp、半导体事业部总裁kenshi manabe说，“这项合作开发的项目，通过对潜在技术、部件构造、革新性材料和独特处理器五金|工具的详尽可行性研究，将有助于加速从基础研究到实现商品化的进度。”
“通过共同致力于开发新一代处理技术和在研发层面的深入合作，我们期望能为重要的技术发展提供更广阔的研发空间。”ibm系统技术集团半导体研发中心lisa su说到。
该项研发将在三个地点同时进行：位于纽约州yorktown heights的ibm thomas j watson研究中心；位于albany nanotech的半导体研究中心和位于east fishkill的ibm 300毫米制造厂。
