根据韩国electronic times internet 22日的报导，基于最近薄型手机热卖，市场需求增加，为应对此一市场需求，sunyang dnt、mcnex、三星电机与dysec等韩国主要的相机模块业者，最近纷推厚度小于6㎜的130万像素产品。
(1) sunyang dnt：已开发出仅5㎜厚的130万像素相机模块，并开始着手开发厚度仅4.5㎜的产品。
(2) mcnex：已推出八款厚度小于6㎜的130万像素相机模块，其中最薄的一款为5.2㎜。同时，计划最快在今年内推出厚度突破5㎜瓶颈的130万像素产品。mcnex社长朴相奎表示，该产品的开发已接近完成阶段，使用该相机模块将可制造出厚度小于12㎜的薄型手机。
(3) 三星电机：已推出5㎜厚的130万像素相机模块，该产品系在软板上直接贴装影像传感器，以缩减厚度。
(4) dysec：已推出5.2㎜厚的130万像素相机模块，该产品系将lens设计加以最佳化，以缩减厚度。
