随着下半年市况热络,日月光认为,市场需求第四季(q4)将延续q3增长趋势,因此,希望能加快回复载板产能脚步。3日在法说会中宣布扩大2005年资本支出,从原先2.5亿美元提高到约3亿美元,下半年将支出2亿美元,其中有1.5亿美元投资在载板,另外5,000万美元则为封测设备。此外,日月光也将在q3采购约200台打线机。
尽管日月光与硅品都相继宣布提高2005年资本支出,并自q3起增加产能;然对于q3封测平均报价,日月光与硅品均认为,由于需求确实强劲,而产能扩充力道并不大,产能仍会吃紧,加上材料成本仍持续再垫高,因此,q3封测平均报价仍有续涨空间。
日月光表示,2005年上半资本支出约8,800万美元,而q2支出4,800万美元,预计下半年支出2亿美元,其中在1.5亿美元材料支出中,三分之一会用在扩充pbga载板,其余则用在增层式覆晶载板产能。
针对载板产能的回补进度上,惨遭祝融侵蚀的中坜厂,先前单月pbga载板产能约1,200万颗全付之一炬,已经在6月份回复到单月600万颗的产出,估计9~10月可全数回补完成,年底时会再增加;另外,原先火灾前中坜厂的覆晶载板产能约200万颗,最快得等到2006年q1才能量产。
至于中坜厂火灾后封测产能的回复,公司表示,当时估计单月在封测产线营业额损失在1,500万美元间,目前已经回补约8成,包括900万美元订单还在中坜厂生产,剩下300万美元订单挪到高雄厂,而剩下的部分因为获利空间稀薄,因此不考虑回补。
日月光透露,虽然目前倒装芯片封测产线稼动率仅7成,但仍是未来重点业务,因此,为配合持续扩充覆晶封测产线,目前在锡铅凸块产能上,8英寸月产能已达5万片满载,12英寸约1万片,产能利用率约5成,至于6英寸月产能则为1万片,未来仍会继续投资。