在底层技术相近、中国td-lte市场推波助澜、以及厂商设计晶片组诸多考量的多重因素下，整合晶片设计的脚步是越来越快，包括sequans、beceem、wavesat和联发科等，都已推出或计划朝此整合目标发展。
wimax晶片大厂sequans也推出首款lte晶片sqn3010，中国移动已经采用sequans的晶片，应用在td-lte晶片和usb无线网卡上。首次td-lte网路的展示则将在5月的上海世博会上呈现。
sequans正与电信设备大厂motorola和alcatel-lucent合作，共同推动中国移动在td-lteusb无线网卡的发展。这款晶片是以3gppr8规格为基础，可支援cat-3的100mbps下行传输容量，主要是以2.3～2.4ghz频段为主。sequans也与alcatel-lucent合作计划，在2.6ghz频段上为亚洲和欧洲td-lte网路营运商提供lte解决方案，相关内容也将在上海世博会一并展示。
无独有偶，wimax晶片大厂beceem也已在巴塞隆纳世界行动通讯展会上(2010)，公布一款整合lte和wimax技术的多模晶片，下行传输速率可达150mbps，符合cat-4装置标準，预计今年第四季问世，明年第二季开始量产。值得注意的是，这款晶片可根据实际传输需要在对称((paired))分频多工(timedivisionduplex;tdd)和非对称(unpaired)分时多工(timedivisionduplex;tdd)之间转换。这是采用自己所开发的多模自我感应功能，借由自动检测网路类型，来即时重新选取适合的频段传输。
去年10月wavesat也推出晶片组odyssey9000，亦具备cat-3(100mb/s下行，50mb/s上行)传输容量，也可与wimax相容。另一家wimax晶片厂商以色列altairsemiconductor，在去年也推出了基频处理器方案，亦符合cat-3晶片组传输能力。此外，联发科去年已向新兴市场推出wimax晶片，今年又计划推出td-lte晶片，整合之路也应该不远。
目前已经推出晶片样品的厂商包括samsung、altairsemiconductor、bitwavesemiconductor、comsysmobile、infineon、qualcomm、st-ericsson、lg和wavesat等，加上beceem、sequans，以及预计中正开发td-lte晶片的联发科和威盛旗下的威睿通讯，则有13家厂商已经或计划推出lte晶片，其中预计有4家厂商朝向wimax整合lte晶片发展。尽管这些厂商都没有明确的量产计划与时间表，不过无线网卡应该是wimax+lte的首波应用热点。
