南韩为达成2025年居全球系统ic产业第二大地位目标，已订立自制应用处理器(applicationprocessor;ap)核心架构、开发电源管理ic(powermanagementic;pmic)，及整合研发软体与系统单芯片(systemonchip;soc)等七大方针。 digitimesresearch观察，此七大方针中，自制ap架构与开发pmic因需与国际大厂竞争，难度甚高，然整合研发软体与soc则可望借助南韩于汽车等六大产业的优势，于部分应用相对较有发展机会。
南韩计划2014--2023年针对汽车、航空、机器人、造船、电子及医疗等六大产业，整合开发核心嵌入式软体、soc(以感测ic为主)及相关平台，以加速提升其于嵌入式软体及soc产业的竞争力。
南韩整合研发软体与soc计划，主要系参考美商苹果(apple)整合提供ios等软体及ap等硬体的模式，以无人驾驶车为例，南韩首先将研发距离判别、速度/方向控制软体，其后，整合开发负责感测、距离计算及控制演算的soc，再朝无人驾驶平台及解决方案发展。
在建构矽智财(intellectualproperty;ip)银行系统方面，南韩透过ip流通中心(koreaipexchangecenter;kipex)，将提高半导体及软体等ip的流通，除提高ip使用率外，亦有利于减少半导体、软体开发费用，及提供软体与soc整合开发环境。
另外，为扶植中小型ic设计公司，南韩不仅持续于创业及成长阶段提供协助，更将针对三星电子(samsungelectronics)已具一定技术水准的射频ic(radiofrequencyic;rfic)等4种soc，推动三星与南韩中小型ic设计公司技术交流，并进一步强化南韩ic设计与从事晶圆代工业务的整合元件厂(integrateddevicemanufacturer;idm)之间的合作关系。http://cmarch.51dzw.com/
