首先来看看高通在今年的芯片策略，高端市场的优势不用多言，但目前中低端则面临着联发科的严峻挑战，并且高通最有优势的4g方面已经受到海思、联发科和英特尔的多家突破，下半年将会持续狠抓4g，尤其是提前将64位八核心带到中国，无论价格、支持都会更加务实。
具体芯片方面，今年下半年除了骁龙805的全面商用外，还会带来全新的骁龙615、骁龙610和骁龙410分支平台，分别定位中高端市场。其中高端系列的骁龙8058084预计将应用在下一阶段的各大期间手机中，而其中最值得一提的是搭载9x35基带的805升级版芯片，采用20nm工艺，预计将会集成更多网络。
其中骁龙615msm8939将集成八个a53cpu核心、adreno405gpu图形核心，整合基带9x25cat.4150mbps，内存频率lpddr3-800，可以说是专门为中国而来。
骁龙610msm8936则是四核心a53，其他规格都基本和8939保持一致。
不过注意，无论是骁龙615海思610，它们都还是28nm工艺，存储接口依旧是emmc4.5，不过好的消息是今年年底就会到来。 骁龙410msm8916定位于中低端，将是高通争夺廉价市场的利器，而且是未来众多新品中率先登场的。它也是四核心a53，但是频率稍低1.2ghz，图形核心也是老的adreno306，内存频率仅lpddr3/2-533，整合基带9x25，制造工艺也是28nm。
再看看高通在高端领域的路线图计划，2015年将诞生骁龙810msm8994、骁龙808msm8992。二者都采用20nm工艺制造，分别是八核心(a57×4+a53×4)、六核心(a57×2+a53×4)，图形核心为adreno430/418，分别支持lpddr4、lpddr3内存，前者还支持4k/60fps视频录制。
二者都会整合9635基带，最高支持ltecat.6300mbps。
最低端的是骁龙210msm8909，2015年第二季度才会推出，但令人失望的是，它工艺停留在28nm，架构也是a7cpu(四核心)、adreno304，好在基带仍是9x25，而高通在明年也将全面普及4g芯片的市场。
例外在和手机厂商的合作方面，高通将会强调品牌化、精品化，品种少而量大，包括重点扶持小米、oppo、vivo等少数品牌，而对于一些高集成度的turnkey合作(类似联发科mtk一条龙式解决方案)将有所抑制，会变得不那么重要，这对于小品牌和小厂商来说并不是什么好事。
高通未来几款芯片价格应该会非常有优势，理论上也很适合入门用户，不过在联发科千元价位和高端性能的解决方案下，厂商会继续选择高通么我们也将持续关注。
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