导读-- 在过去的20多年里，英特尔一直是台积电的重要客户，但是，自英特尔建立了自己的晶圆生产线以后，就不在为台积电所左右。
据最新消息，7月1日，蔡力行将接替张忠谋，执掌台积电的帅印，这是继陈俊圣就任企业发展副总经理之后，台积电的又一次重大人事变动。
1952年出生的蔡力行，被誉为“小张忠谋”，也是张忠谋钦定的接班人。从个人资历看，台积电1987年创立，蔡力行1989年加入该公司，也算是元老级人物，并与公司一起成长，历任营运副总经理、全球市场暨行销执行副总经理等要职，2001年8月就任台积电第六任总经理。
舆论认为蔡力行很像张忠谋，就在于他对外作风低调，谨言慎行，而对内则强势领导，敢说敢言。但是，蔡力行要想不负张忠谋的厚望，首先必须闯过三关。
第一关：专业与多元的选择。
20年前，张忠谋从美国回到台湾，创办台积电，专做半导体代工，从而创造出一个代工产业。所谓代工，就是不生产自己的产品，只为设计公司制造产品。这是台积电对客户的承诺，也是其经营模式的基本原则。
自台积电创办以来，无论半导体市场是热是冷，公司的业务是景气还是疲软，台积电都坚定不移执行既定策略：不与客户竞争。张忠谋创立的代工模式持续红火了15年左右的时间，台积电也成长为全球专业代工的老大。
20年过去了，全球半导体业发生了巨大变化，整个产业的重心也经历了几次转移，而代工市场的格局也在不断裂变，已从晶圆代工逐步扩展到pc、通讯、家电等各个领域，几乎涵盖了各种电子产品。
由于近两年代工利润日渐萎缩，专业代工厂商纷纷变身，走上了多元发展的道路。从世界半导体市场的竞争态势看，台积电如果再固守一成不变的专业代工策略，无异于作茧自缚，未来面临的竞争将更加艰巨。
是坚持专业代工，还是创立自有品牌，是对蔡力行的最大挑战。
第二关：技术与市场的选择。
过去十几年，台积电在技术上一直保持领先地位，近两年大幅度提高研发预算，并成功收购了两家市值达60亿美元的芯片制造商，0.13微米工艺产品已达到70%，能提供数种版本的90纳米工艺，并将推出65纳米工艺。
与此同时，台积电许多竞争对手的技术进步也相当快。
从整体技术实力看，ibm的芯片制造技术在全球居于领先地位，并正在通过种种渠道，将技术优势转化为市场优势。由于ibm在300毫米晶圆上组合应用多项突破性专利芯片技术，成功夺走了nvidia的订单，台积电的代工订单将受到很大影响，并且正在改变亚太地区芯片代工市场格局，对台积电构成了严重威胁。
中芯国际通过技术合作，从比利时微电子科技研发中心（imec）和德州仪器（ti）获得了0.13微米工艺的援助。中芯在技术上获得重大突破，成功就经验就是通过市场换技术。从2003年初开始90纳米工艺的研发，一步步往高阶工艺迈进，正在成为中国大陆最重要的晶圆代工厂，在芯片制造技术上已经接近台积电现有工艺水平。
由于竞争对手的技术进步，台积电的压力不断加大。在高阶代工领域，台积电面对的是ibm和联电、东芝三大劲敌；在中低端市场，台积电处于中芯国际、东部集团、海力士半导体等大陆及东南亚代工厂商的合围之中。
中国大陆是最具增长潜力的市场，而台积电进入大陆市场已经慢了几拍，英特尔、ibm已在上海和深圳建立研发基地，nec、东芝、日立、三菱、富士通、三洋等日本芯片厂也都捷足先登。对于大陆市场的布局，台积电的失误在于，一方面以拥有高端技术自居，对大陆市场的需求估计不足，认为大陆只是低端芯片代工市场；另一方面，台湾当局极力阻挠高端技术投资大陆市场，因而，台积电丧失了许多良机。
对于台积电来说，能否在大陆市场居于主导地位，是蔡力行无可回避的课题。
第三关：份额与利润的选择。
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