巴黎证:晶圆代工吃苦Q3将有砍单危机!

半导体类股近期成了外资流血砍单的标的,库存疑虑有多高?还是外资大幅减码理由何在?巴黎证券半导体产业分析师陈慧明指出,5月台湾ic设计业者营收较4月大幅滑落 17%,而晶圆代工尽下滑1%,按产业循环周期推估,第 3季晶圆代工业者将开始承受严峻的减单后果,特别是与pc相关的二线晶圆厂。

  陈慧明仍看好台积电(2330-tw)、联发科(2454-tw)等产品类别偏重在手机和消费性电子的一线大厂,且与pc相关性不高,又很少接手台湾ic设计业者订单。

  在这一波半导体风暴中,他建议持续买进台积电、联电 (2303-tw)、联发科、瑞昱 (2379-tw)和智原(3035-tw) ,卖出中芯 (0981-hk),并维持对凌阳(2401-tw) 「中立」看法。

  威盛 (2388-tw)与硅统 (2363-tw)第 2季受到pc需求不如预期、主机板等零组件业者调节库存、市场占有率流失等因素影响。陈慧明认为, 6月营收还会续创新低,且情况会延续到第3季。

  总之,台湾前10大ic设计业者第 2季营收会下滑3%,「苦果」由相关的晶圆代工厂在第 3季承担。世界先进(5347-tw) 5月营收已受到lcd驱动ic和芯片组订单削减影响,恐怕难逃被客户砍单的命运。

  • 巴黎证:晶圆代工吃苦Q3将有砍单危机!已关闭评论
    A+
发布日期:2019年07月03日  所属分类:新闻动态