PCB设计取得新突破高压MLCC需求量受挑战

(华强电子世界网独家报道) 据悉,由于pcb cap近期在电路设计上取得新的突破,业界因此开始担心这一突破可能使高压mlcc需求量受到威胁。被动元件业者证实,该项电路设计在电路板上扮演着取代高压mlcc 的角色,这一设计突破很可能影响到高压mlcc需求量变化。

  被动元件业者指出,在lcd tv背光模块所用的转换器面板上,往往都是1颗变压器搭配1-3颗的高压mlcc,但目前转换器业者为降低成本,通过电路的设计增加pcb板的层数,将原需的高压mlcc全数取代,其设计突破对高压mlcc的需求冲击将不容忽视。

  据了解,目前市场上约有3家转换器厂开始着手该项技术的量产及研发,由于该项技术尚在新开发阶段,市场预估,在品质信赖度及可靠度上仍具相当的挑战性,但未来该技术是否具有潜在风险,业者表示目前仍未能得知。

  综合多方面分析,业内人士认为,因pcb cap技术尚未成熟,加上lcdtv 需要3000~5000伏特mlcc,而目前高压mlcc皆需要通过安规测试,进入障碍较高,因此短期之内pcb cap全面取代高压mlcc的机率并不大。但由于该项技术具有取代被动元件的特性,未来是否有更新的突破,业者客观表示,仍需被动元件业者关注。

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发布日期:2019年07月03日  所属分类:新闻动态