编者按：半导体产业链发展至今，正面临着重新整合，晶圆代工与idm发展前景的争论不绝于耳，对于idm与代工厂商谁将在这一趋势中有突出表现，业界专家看法不一。本报特邀请半导体业界不同领域的专家，阐述观点，希望对我国半导体产业今后发展有所启示。
特邀嘉宾
王阳元 中芯国际集成电路制造有限公司董事长
赵建忠 上海市集成电路行业协会常务副秘书长
莫大康 应用材料(中国)公司顾问
马启元 美中创新协会会长
■主持人 梁红兵
如何评价idm与代工两种模式？目前有什么新的发展特点？
5两种模式都具持续发展动力
5加强整机与设计企业的合作
王阳元 产业模式与生产力发展密切相关。农业时代是手工业生产模式，产、供、销均由个体或家庭完成；进入工业化时代后，工艺可以“物化”在机器设备上，社会分工进一步细化，出现了流水线生产模式。集成电路生产最初也是设计、制造、封装融为一体的垂直生产模式，随着市场需求的变化和科学技术的进步，一部分企业为满足多品种、小批量产品的需求，开始寻求生产模式的改变，出现了设计、制造、封装三业分立的局面。idm模式和代工模式都是成功的生产模式，依企业的财力、物力、人力、市场资源的不同配置而定。考虑到国家安全的需要，部分产品应采用idm模式生产。就目前我国的技术和经济能力而言，应首先大力发展设计业和代工业。但要成为集成电路产业强国，也应根据市场需求以及整机系统的设计和生产能力，逐步建设具有中国特色的idm企业。
赵建忠 自20世纪90年代初，在世界半导体舞台上，崛起了基于芯片代工(foundry)为基础的“垂直分工”发展模式以来，世界垂直分工(foundry)模式与世界垂直集成(idm)模式优劣问题一直有争论，但总无定论，缘由在于：这两种模式在当今世界半导体业界，都显示着强盛的、不衰的生命力和持续发展的动力。
idm与foundry模式的优劣之分很难泾渭分明，重要的是根据一个国家和地区的产业环境及其企业本身的资源和基础条件，进行有利产业和企业发展的选择定位。
今天，随着互联网的广泛普及，新一代乃至下一代移动通信网络推进，强烈地促使着数字化、个性化、微型化、低功耗的计算机和通信及消费电子(3c)和内容融合的it产品日新月异发展，驱使着世界半导体技术不断努力创新，使ic的密度以及性能，包括功能的复杂性继续按摩尔定律规律前进；同时，世界整个半导体产业在硅周期规律制约下，呈现着增长速度趋缓，产业重整和结构调整加速的趋势。为此，无论是idm模式还是foundry模式都面临着严峻的挑战和发展的新特点。
马启元 代工对用途单一、用量大的产品具有规模生产优势。idm对多种用途、消费类电子产品具有选择性大、产品上市快的优势。我国内地由于自身芯片市场巨大，会同美日一样涌现一批idm公司，并成为芯片产业及资本市场的生力军。代工由我国台湾电子产业创建，目前市场已经成熟，将来会形成几家主要代工厂分割市场的局面。
王阳元 产业模式创新实质上是一种“生产要素的重新组合”。创新涉及产品、技术、市场、资源配置和组织形式五个方面，从竞争的角度讲，最低端的竞争是“价格竞争”，最高端的竞争是“新组织类型竞争”。我国集成电路产业在20世纪90年代中期以前大部分为垂直生产的“准idm”模式。那时集成电路设计业刚刚开始萌芽，国内也没有真正意义上的代工企业，只是有能力进行集成电路加工的企业用小部分产能为国内设计业服务。
进入21世纪后，以中芯国际、上海宏力等公司的建设为代表，国内才开始有了真正意义上的代工企业。这种国际化的产业模式在国内的创新迅速缩小了我国与世界集成电路技术水平的差距，不仅生产规模和生产能力迅速扩大，生产技术也在几年之内就达到了65纳米～90纳米，与国际先进水平只相差1～2个技术节点。代工业的形成在很大程度上促进了我国集成电路设计业的发展。目前，设计业在我国集成电路产业中所占的销售份额已近20%；反过来设计业的发展也将促进我国集成电路代工制造业的进一步发展。
赵建忠 我国巨大的ic市场以及不断完善的产业政策环境，大大促进了世界顶尖半导体公司加紧实施“中国半导体上下游产业链的本土化工程”战
