超声电子募资扩展印制电路板项目

超声电子在2008年1月14日发布的公告中称，将募集资金净额为362,253,524.77元。将于2008年1月16日上市。

　　所募集的资金将用于投资高密度互联（hdi）印制电路板产业升级改造项目和超薄覆铜板及半固化生产线二期技术改造项目。项目的实施有利于公司迅速提升相关产品尤其是高端产品的生产能力，优化公司的产品结构，强化公司主营业务能力。