英特尔公司日前宣布，计划投资10亿到15亿美元升级新墨西哥州riorancho的fab11x晶圆厂，将工艺过渡到45纳米制程。
fab11x将成为该公司第四座采用45纳米工艺过程的晶圆厂，计划在2008年下半年开始生产。
英特尔最早的45纳米产品将在其俄勒冈晶圆厂完成，名为d1d。该公司当前还在建设另外两座45纳米晶圆厂，其中亚利桑那州的fab32投资30亿美元，将在2007年末开始生产；位于以色列的fab28投资35亿美元，预计2008年上半年投入生产。
fab11x当前制造90纳米电脑芯片，采用300毫米晶圆。fab11x从2002年10月开始生产，并且是英特尔首座300毫米高量产制造基地，也是英特尔首座完全自动化生产300毫米晶圆的高批量工厂。
英特尔欲为iphone对手提供主芯片赛普拉斯披露与联电晶圆代工合作细节.
